wy抄板專業(yè)從事單雙面,多層PCB抄板(克隆板)、PCB改板、PCB批量生產(chǎn)(含調(diào)試)、樣機(jī)制作等工作,下面我們簡單介紹如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽的方法。
在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤,添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。
詳細(xì)的鉆孔類型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到,在你的PCB板上放置特殊串符號,并且添加輸出說明在上面,放置圖例串符號在DrillDrawing層。
注意:如果最新的軟件版本支持輸出加工文件檢測,最好是檢測一下你的PCB加工文件,查看你的板上是否已經(jīng)存在了溝槽。另外,最早的版本常使用的方法包括在機(jī)械層或者阻焊層描述溝槽,使用文本描述方式。一些設(shè)計人員會放置重疊串在通孔的焊盤或者過孔來定義鉆孔輸出的區(qū)域,不過這可能會導(dǎo)致鉆頭被破壞。
當(dāng)不規(guī)則的孔洞制造方法不同于下一個板結(jié)構(gòu),你會發(fā)現(xiàn)你的板結(jié)構(gòu)更適于被處理。因此有三種方式定義溝槽
添加詳細(xì)的加工信息到機(jī)械層
添加多重疊焊盤或者過孔
應(yīng)用CAMtasticNCDrill特征
對于此設(shè)計的例子,機(jī)械層通常用于描述溝槽信息
詳細(xì)資料可以在機(jī)械層PlatedRouteDetails里找到,這里你能看到布線的連接情況與元件J1,J6,J2S的溝槽相連。轉(zhuǎn)換到單層模式情況可以看到最初的每層設(shè)置(切換到單層模式的快捷方式:shift,s)
布線詳細(xì)信息被包含在元件中因此切換的時候會移動元件。
在采用該路徑前,檢查PCB加工商看看是否該設(shè)定狗才的辦法能被接受。
對于此步驟,焊盤和溝槽的區(qū)域必須已經(jīng)被建立在如下的足夠支持信息到加工商:
帶有孔洞的多層焊盤設(shè)置為0單位,這是默認(rèn)設(shè)置焊盤區(qū)域
起始和截至的焊盤位置位于溝槽位置的末端,為這些焊盤設(shè)置孔徑尺寸要與溝槽的尺寸相同。
在鍍層通道詳情的機(jī)械層上放置線從起始中心點(diǎn)到截至焊盤,線的寬度參照溝槽挖剪的寬度。
你也需要認(rèn)真思考為溝槽焊盤的內(nèi)平面連接,為內(nèi)平面預(yù)留足夠的空間放置實(shí)體連接,而熱焊盤和空焊盤需要手動來設(shè)置。在該PCB例子中,熱焊盤已經(jīng)被使用--手動創(chuàng)建弧和線,詳見J6的焊盤1。
為焊盤設(shè)定的電源平面連接的連接規(guī)則可以直接進(jìn)行連接。至于設(shè)計規(guī)則,查看電源平面連接類型設(shè)定規(guī)則設(shè)置直接連接到這些溝槽上,(規(guī)則:PlaneConnect_Obround_Pads,為設(shè)計中的焊盤增加一個已經(jīng)設(shè)定的類>類可以更容易在規(guī)則中設(shè)置。)當(dāng)裝配到板上時,如果你不能很容易連接到熱焊盤上你可以選擇簡單的選項(xiàng)來直接連接到這些溝槽焊盤上。
最后,溝槽焊盤不能連接到平面,例如J6上的焊盤2和焊盤3需要在剪裁的空區(qū)域上敷銅,因此增加一條線或者別的物體作為剪切區(qū)域的飛線連接內(nèi)電層。因?yàn)槠矫媸秦?fù)片輸出的。
當(dāng)你輸出你的Gerber文件或者ODB++文件時,謹(jǐn)慎檢查內(nèi)電層的連接,記住包括Platedroutingdetails機(jī)械層,并且要提醒你的板子制造商要注意PCB板上的溝槽焊盤。
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溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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PCB板上創(chuàng)建溝槽的方法介紹
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