再流焊質量與設備有著十分密切關系。wy抄板為您解析PCB再流焊質量對設備參數的基本要求：

　1.溫度控制精度應達到±0.1-0.2℃(溫度傳感器靈敏度要滿足要求)。
　2.傳輸帶橫向溫差要求±5℃以下，否則很難保證焊接質量。
　3.傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。
　4.加熱區(qū)長度――加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數量越多，越容易調整和控制溫度曲線。―般中小批量生產選擇4-5溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右即能滿足要求。另外上、下加熱器應獨立控溫，便以調整和控制溫度曲線。
　5.最高加熱溫度一般為300-350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。
　6.傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、 從以上分析可以看出，再流焊質量與PCB焊盤設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板加工質量、生產線設備、以及SMT每道工序工藝參數、甚至與操作人員操作都有密切關系。同時也可以看出PCB設計、PCB加工質量、元器件和焊膏質量是保證再流焊質量基礎，因為這些問題在生產工藝中是很難甚至是無法解決。
　因此只要PCB設計正確，PCB、元器件和焊膏都是合格，再流焊質量是可以通過印刷、貼裝、再流焊每道工序工藝來控制。

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溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；