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電路板非接觸式檢測方式的發(fā)展趨勢

  隨著電路板設計要求趨于高精度和超細微化,傳統(tǒng)的檢測方式越來越無法滿足精確的檢測需要,如傳統(tǒng)的控針電氣檢測方式變得越來越困難。所以非接觸式電氣檢測方式將成為后期FPC檢測發(fā)展的趨勢。目前電路板的電氣檢測分為接觸式和非接觸式兩種。比較傳統(tǒng)的接觸式檢測方式]包括飛針、泛用型、專用型和導電硅膠等。飛針測試最大的優(yōu)勢在于不需要治具,但在產(chǎn)能和設備成本上相較于固定治具仍處劣勢。泛用型和專用型檢測機,則相對設備成本低,便需要治具并在高密度產(chǎn)品的檢測上有很大的難度。
  而非接觸式電氣檢測方式使微米級的電檢成為可能?,F(xiàn)已被廣泛應用于兩端非接觸式液晶和等離子玻璃面板的檢測(GX3)。非接觸感應器可用來檢測非常細微的電路(5υm線間距)。其檢測原理是:在輸入端用探針或感應器印加電壓信號(開路檢測為交流,短路檢測為直流),在輸出端(通過線路和非接觸感應器之間產(chǎn)生的靜電容)接收輸出信號,并對此信號進行抗干擾和放大處理,然后轉換成數(shù)據(jù)通過電腦演算顯示測試結果。
  以下是非接觸式與傳統(tǒng)檢測方式的比較:

 


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