1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點(diǎn)尺寸一樣大小
　　一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點(diǎn)都在底層。象晶振、這樣的關(guān)鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤，這時(shí)就要注意：頂層的焊盤不可過大，否則可能會使晶振短路，不起振。
　　2. 完全使用軟件元件庫中的元件，不加任何修改
　　這是大部分情況下我們應(yīng)該的，但有時(shí)你的器件可能多少有點(diǎn)出入，如果你沒有用過，確認(rèn)是否與庫里的元件相符，最好量一下實(shí)尺寸，以免出現(xiàn)元件到時(shí)插不了、管腳不符等的災(zāi)難性后果。
　　3.設(shè)計(jì)時(shí)和焊盤的連線只考慮電方面的問題，而未考慮REWORK和可靠性.
　　按國標(biāo)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)PCB板應(yīng)留3-4次的維修余量。如果不考慮這個(gè)問題，可能我們的扳子拆一次就報(bào)廢了。因此焊盤與導(dǎo)線相接部分必須保證其機(jī)械強(qiáng)度、散熱、黏附能力等問題，一般我們可以通過盡量加大焊盤增強(qiáng)銅箔部分的面積加以解決。另外，補(bǔ)淚滴功能對提高機(jī)械強(qiáng)度比較有意義。（包括PCB板機(jī)械層在內(nèi)最好用弧角代替直線拐角。）
　　4.不標(biāo)明鉆孔尺寸，只標(biāo)焊盤尺寸
　　因?yàn)槠骷墓苣_粗細(xì)差別很大，如果一昧地套用庫元件，就會出現(xiàn)插件不易或太松的情況?？讖竭^大不僅造成元件松動過波峰焊時(shí)易東倒西歪，而且影響焊接質(zhì)量，可能出現(xiàn)焊點(diǎn)不飽滿、半邊焊、假焊甚至根本沒有將管腳與焊盤焊接在一起。
　　關(guān)于第二點(diǎn)，我補(bǔ)充幾句：
　　1/如果PCB是單層板，不考慮這個(gè)問題。
　　2/雙層以上的PCB，象樓上所說的晶振（插件），就要考慮元件面的焊盤是否會與元件封裝外殼導(dǎo)電部分造成短路現(xiàn)象?；蛘哒f可能發(fā)生短路。依此類推，其它與焊盤有關(guān)的可能造成電性不良的現(xiàn)象都應(yīng)在設(shè)定元件焊盤大小時(shí)考慮清楚。
　　還要看廠家的技術(shù)支持：
　　以前在DOS下用PROTEL畫板，使用SIPXX封裝做2.54MM接插件，一直使用其庫里的標(biāo)準(zhǔn)封裝，當(dāng)時(shí)還算是新手，并不知道有那么多要注意的，反正加工出來的PCB好用即可。后來換了個(gè)公司，也是用同樣的軟件，結(jié)果出來的板子的孔老是太小，就質(zhì)詢廠家為什么老是做不好，結(jié)果廠家說是按照我們給的尺寸做的，問題出在我們這邊。從新看看了一下，確實(shí)是我們直接使用的庫就是那么小的孔徑。那為什么以前按照庫做就沒問題？后來遇到PCB的加工廠家的技術(shù)人員，他們說大部分公司會對你做的板子做一下簡單的技術(shù)分析，比如看到板子上有SIP的封裝，就看是排阻還是接插件，由此來確定合適的孔徑，也就是他們會對你的文件進(jìn)行適當(dāng)?shù)男薷?，特別是那些老客戶，因?yàn)樗麄冇玫臇|西基本是一致的。
　　焊點(diǎn)技術(shù)可以分為DIP與SMT器件，波峰焊與