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欣興成英特爾CPU覆晶基板主供應(yīng)商

  日本去年發(fā)生311大地震后,半導體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)中斷危機,英特爾因此計劃降低中央處理器(CPU)覆晶基板的日本生產(chǎn)比重,并自去年第4季起開始評估新供貨商,PCB大廠欣興可望雀屏中選。
  業(yè)界人士指出,英特爾22奈米及14奈米CPU覆晶基板,已選定了欣興為主要供貨商之一,欣興目前興建中的IC基板新廠,就是為英特爾量身定做。
  英特爾處理器及芯片組所采用的覆晶基板,現(xiàn)階段主要由日本揖斐電(Ibiden)及新光電氣(Shinko)、韓國三星電機(SEMCO)、臺灣南亞電路板等4家業(yè)者分食。不過,日本去年發(fā)生的311大地震,讓英特爾有意降低日本生產(chǎn)比重,所以自去年第4季開始,英特爾分別拜訪了欣興、景碩、南電等業(yè)者,評估增加新供貨商。
  而根據(jù)基板業(yè)界人士透露,英特爾明年將進行處理器架構(gòu)的改變,IC基板也將同步變動線寬線距及材料等設(shè)計,加上英特爾有意降低日本生產(chǎn)比重,在經(jīng)過多次的評估后,新供貨商由欣興出線,成為英特爾未來新一代CPU覆晶基板主要供貨商之一。
  據(jù)了解,欣興首款產(chǎn)品將是新一代22奈米Haswell處理器采用的X70第2代基板,2014年14奈米Broadwell處理器采用的X72第1代基板,欣興也可望分食市場大餅。業(yè)界指出,欣興今年初宣布將興建新的覆晶基板廠,就是專為英特爾所量身訂做,明年完工后投入CPU覆晶基板生產(chǎn),正好趕上供貨予英特爾Haswell及Broadwell使用。
  欣興拿下英特爾CPU覆晶基板訂單消息,昨日已在外資圈傳開,受此利多消息激勵,欣興股價放量攻上漲停,以30.8元作收,成交量達22,380張。
  外資法人指出,欣興下半年可望先拿下英特爾芯片組覆晶基板訂單,開始進行練兵,明年則正式擠身CPU覆晶基板供貨商,雖然英特爾IC基板認證期較長,但因英特爾派人指導,新廠也全面導入最新設(shè)備,明、后年的業(yè)績將出現(xiàn)爆發(fā)性成長。
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