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PCB前處理程序中的問題分析

  PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進(jìn)展順利情況與制程的優(yōu)劣,本文就PCB前處理程序中人,機(jī), 物, 料等條件可能會導(dǎo)致產(chǎn)生的問題做一些分析,達(dá)到更有效操作的目的。
  1.會使用到前處理設(shè)備的制程,例如:內(nèi)層前處理線,電鍍一銅前處理線,D/F,防焊(阻焊)……等等。
  2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異):刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風(fēng)刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板。
  3.一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷,這會影響到板面粗糙的程度進(jìn)而影響到油墨與銅面的附著力。而刷輪經(jīng)長久使用下,若待制品未左右均放時,易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象,這會導(dǎo)致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情,故需整刷作業(yè)。刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時則需再加上破水測試),量測刷痕