OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

其實OSP并非新技術(shù)，它實際上已經(jīng)有超過35年，比SMT歷史還長。OSP具備許多好處，例如平整面好，和焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少等等。OSP技術(shù)早期在日本十分受歡迎，有約4成的單面板使用這種技術(shù)，而雙面板也有近3成使用它。在美國，OSP技術(shù)也在1997年起激增，從1997以前的約10%用量增加到1999年的35%。

OSP有三大類的材料：松香類（Rosin），活性樹脂類（Active Resin）和唑類（Azole）。目前使用最廣的是唑類OSP。唑類OSP已經(jīng)經(jīng)過了約5代的改善，這五代分別名為BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA。

PCB電路板OSP的工藝流程：
    除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風干-->DI水洗-->干燥

1、除油
    除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。

2、微蝕
微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um比較合適。每班生產(chǎn)前，可測定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來確定微蝕時間。

3、成膜
成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值應控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過回流焊時，膜層耐不往高溫（190-200°C），最終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。

PCB電路板OSP 工藝的缺點
OSP當然也有它不足之處，例如實際配方種類多，性能不一。也就是說供應商的認證和選擇工作要做得夠做得好。
OSP工藝的不足之處是www.PCBlover.com所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。
同時，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。
錫膏印刷工藝要掌握得好，因為印刷不良的板不能使用IPA等進行清洗，會損害OSP層。
透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量，透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出，所以供應商這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性較難評估；
OSP技術(shù)在焊盤的Cu和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無鉛技術(shù)中，含Sn量高的焊點中的SnCu增長很快，影響焊點的可靠性。

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