近日,市場研究機構(gòu)iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)以其在手機芯片市場的出色表現(xiàn),不僅首次成功進入全球前20大半導體廠商排行榜,并以高達21.7%的年增長率,成為這一榜單中成長速度最快、表現(xiàn)最佳的廠商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示,“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設計公司,能進入全球前20大半導體供應商之列,我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性價比和高集成度的手機芯片解決方案,得到全球更多手機廠商和移動運營商的認可。我們將繼續(xù)秉承這一理念,以創(chuàng)新科技和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,為客戶創(chuàng)造更多價值?!甭?lián)發(fā)科技同時宣布,其第一款GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253已于月初正式量產(chǎn)。業(yè)界評論人士認為,作為迄今為止集成度和性價比最高的GSM/GPRS單芯片解決方案,MT6253的量產(chǎn)將進一步強化聯(lián)發(fā)科技在全球手機芯片和解決方案市場的領先地位。
客戶助推成長
“作為全球半導體行業(yè)史上最蕭條的的年份之一,半導體市場2009年營收比2008年銳減320多億美元。”iSuppli公司高級副總裁DaleFord的寥寥數(shù)語,形象地勾勒出2009年全球半導體市場的低迷景象。在這樣的背景下,聯(lián)發(fā)科技營業(yè)收入預計將增長21.7%至35.24億美元,一舉從2008年的第24位躍升至第15位。
聯(lián)發(fā)科技2009年營業(yè)收入逆市飆升,主要得益于其對客戶需求的精準把握和以此為基礎的產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新。因應金融海嘯,2009年全球手機市場競爭更趨白熱化。手機企業(yè)期望芯片廠商能提供具有更強功能和更高集成度的芯片和解決方案,以快速響應用戶需求變化;與此同時,品質(zhì)和價格正凸顯為手機市場競爭的關鍵要素,手機廠商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價格競爭力。這就要求手機芯片和解決方案提供商在推動芯片功能創(chuàng)新和集成的同時,須將穩(wěn)定性和性價比置于首要位置。
通觀聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展,它始終堅持為客戶提供成熟的、具有一流品質(zhì)和性價比的芯片產(chǎn)品和解決方案。以“雙G雙待”為例,通過獨特的SIM卡控制芯片和功能強大的軟件優(yōu)化了雙待功能,從根本上解決了用戶詬病最多的信號差、待機短等問題,形成最成熟的商業(yè)化解決方案。目前,聯(lián)發(fā)科技已是“雙G雙待”方案當之無愧的領導者。
正是基于以高品質(zhì)、高性價比和高集成度的芯片產(chǎn)品和解決方案為客戶創(chuàng)造價值的理念,2009年聯(lián)發(fā)科技不僅幫助中國大陸和新興市場的很多手機廠商創(chuàng)造了商業(yè)傳奇,更得到了沃達豐、中國移動、LG、摩托羅拉、中興等一線電信運營商和手機廠商的高度認可,奠定了在全球手機芯片和解決方案市場的領先地位。2009年第三季度,聯(lián)發(fā)科技手機芯片的營收已位居全球第二,僅次于高通公司。
品質(zhì)再創(chuàng)傳奇
此番宣布量產(chǎn)的MT6253,是聯(lián)發(fā)科技首款支持豐富多媒體應用的單芯片解決方案,主要針對入門級多媒體手機市場。自今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動通信大會上亮相以來,MT6253一直備受關注,被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。
MT6253集成了數(shù)字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PMU)、射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等手機芯片基礎元器件,亦支援FancyUI架構(gòu)和VRE中間件,能支持130萬像素手機相機、高速USB、觸摸屏(TouchPanel)、雙卡雙待(dual-SIM)以及豐富的多媒體應用功能。通過將這些功能和應用集成于單芯片解決方案,MT6253不僅幫助客戶大幅降低BOM成本,縮短上市周期,還減少了30%的布局尺寸,增加了工業(yè)設計的自由度,方便客戶設計超薄、待機及通話時間更長的手機。
據(jù)介紹,為確保單芯片解決方案MT6253業(yè)界領先的穩(wěn)定性,聯(lián)發(fā)科技在過去近10個月的時間里跟主要客戶共同進行體驗計劃,并同步提供認證合格的代工廠商供所有客戶參考。國內(nèi)主要品牌廠商包括聯(lián)想、天語、國虹、康佳以及多家知名的手機設計公司(DesignHouse)龍旗、經(jīng)緯、華勤、優(yōu)思等均積極投入計劃。國內(nèi)知名SMT代工廠紐創(chuàng)電子副總崔駿表示,“聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案MT6253已通過驗證與試量產(chǎn),迄今為止,MT6253的合格率高達99%,處于業(yè)界領先水平?!逼渌鼑鴥?nèi)主要SMT代工廠光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等亦核實了這一良率。聯(lián)發(fā)科技也表示,將繼續(xù)進行此體驗計劃,為MT6253的量產(chǎn)夯實了基礎。
在聯(lián)發(fā)科技發(fā)布11月份亮麗營收報告之后,高盛證券半導體首席分析師呂東風指出,“由于芯片價格具彈性以及年底市場需求強勁,加上低成本的GPRS手機單芯片6253量產(chǎn)后,將益助聯(lián)發(fā)科提高毛利率;因此持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的競爭潛力。”對于2010年全球手機市場發(fā)展,聯(lián)發(fā)科技充滿了信心。隨著中國和全球加速3G布局,全球手機市場孕育著巨大的成長機會。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示,“基于2009年的市場肯定和我們對2010年全球手機市場發(fā)展的判斷與產(chǎn)品規(guī)劃,我們相信,2010年單芯片手機解決方案MT6253必將以首屈一指的高性價比和高集成度得到客戶的信賴,成為全球單芯片手機解決方案市場的主流產(chǎn)品?!?p align="center" class="pageLink">
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聯(lián)發(fā)科技以全行業(yè)第一增長率首進全球半導體廠商20強
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