半導(dǎo)體上游材料工業(yè)成長(zhǎng)率低于半導(dǎo)體工業(yè)，相較于DRAM、FlashMemory等半導(dǎo)體產(chǎn)品，屬于波動(dòng)較小的半導(dǎo)體子工業(yè)之一。因?yàn)樾枰岣咔拜叺幕瘜W(xué)及材料技術(shù)，因此盡管日本在半導(dǎo)體市場(chǎng)的據(jù)有率逐年下降，但其在多項(xiàng)半導(dǎo)體上游材料仍持續(xù)擁有高市場(chǎng)據(jù)有率。
　　在封測(cè)工業(yè)關(guān)心的封裝材料方面，環(huán)氧樹(shù)脂的供給在3月22日起可望陸續(xù)恢復(fù)供給，日東電工表示其半導(dǎo)體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導(dǎo)體用的環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料及一部門(mén)民生用鋰電池負(fù)極材料預(yù)計(jì)將于3月22日恢復(fù)出產(chǎn)。
　　目前半導(dǎo)體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導(dǎo)體封裝用BGA錫球最主要供給地區(qū)，其中，全球據(jù)有率達(dá)5成以上的千住金屬，其負(fù)責(zé)出產(chǎn)錫球的千住電子產(chǎn)業(yè)已備好原料，恢復(fù)出產(chǎn)。另一大錫球及半導(dǎo)體材料供給重要廠商住友金屬的錫球出產(chǎn)據(jù)點(diǎn)闊別重震區(qū)，未傳出災(zāi)情。
　　整體而言，各半導(dǎo)體上游材料出產(chǎn)有陸續(xù)恢復(fù)的趨向，但因限電及交通題目，出貨可能會(huì)受到若干延誤。另在半導(dǎo)體用矽晶圓方面，信越化學(xué)將以其他出產(chǎn)據(jù)點(diǎn)增產(chǎn)應(yīng)對(duì)。

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