PCB抄板、PCB設(shè)計以及PCB改板過程中，運用合理的制圖軟件可以達到事半功倍的效果。電路原理圖繪制、模擬電路與數(shù)字電路混合信號仿真、多層印制電路板設(shè)計（包含印制電路板自動布線）、可編程邏輯器件設(shè)計等過程中，要繪制出一個完美的電路圖，有很多需要注意的事項：      1. PCB過孔與焊盤：PCB過孔不要用焊盤代替，反之亦然。      2. 單面焊盤：      不要用填充塊來充當(dāng)表面貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0。      3. 文字要求：      字符標(biāo)注等應(yīng)盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottom層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottom層上任何上焊盤的字符部分(不是整個字符切除)和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。      4. 阻焊綠油要求：      A. 凡是按規(guī)范設(shè)計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤(包括PCB過孔)均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。      B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨(即特殊阻焊)，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上(頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上)用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區(qū)域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。      C．對于有BGA的板，BGA焊盤旁的PCB過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。      5. 鋪銅區(qū)要求：      大面積鋪銅無論是做成網(wǎng)格或是鋪實銅，要求距離板邊大于0.5mm。對網(wǎng)格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil，即網(wǎng)格參數(shù)設(shè)定窗口中Plane Settings中的(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網(wǎng)格無銅格點小于15mil×15mil在生產(chǎn)中容易造成線路板其它部位開路，此時應(yīng)鋪實銅，設(shè)定：(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。      6. 外形的表達方式：      外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓弧，因為用數(shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小于φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點及端點圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時請標(biāo)注最終外形的公差范圍。      7. 焊盤上開長孔的表達方式：      應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。      8. 金屬化孔與非金屬化孔的表達：      一般沒有作任何說明的通層(Multilayer)焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上。對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。      9. 元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸：      一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于(考慮動配合)正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線。      10. 當(dāng)多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請在Mech1層為每塊板畫一個邊框，板間留100mil的間距。      11.鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：      一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、PCB過孔孔徑及PCB過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便。如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X mil，則焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil。     X：設(shè)定的焊孔徑(我公司的工藝水平，最小值0.3mm)     d：生產(chǎn)時鉆孔孔徑(一般等于X+6mil)     D：焊盤外徑     δ：(d-X)/2：孔金屬化孔壁厚度     PCB過孔設(shè)置類似焊盤：一般PCB過孔孔徑≥0.3mm，PCB過孔盤設(shè)為≥X+16mil。    12．成品孔直徑(X)與電地隔離盤直徑(Y)關(guān)系：Y≥X+42mil，隔離帶寬12mil。

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