在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的制造方法。
PCB種類
A. 以材質(zhì)分
a. 有機(jī)材質(zhì)
酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
b. 無(wú)機(jī)材質(zhì)
鋁、Copper-Invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區(qū)分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結(jié)構(gòu)分
a.單面板(PCB)
b.雙面板(D-PCB)
c.多層板(fPCB)
D. 依用途分:通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板…
另有一種射出成型的立體PCB,因使用少,不在此介紹。
制造方法介紹
A. 減除法,
B. 加成法,又可分半加成與全加成法,
C. 尚有其它因應(yīng)IC封裝的變革延伸而出的一些先進(jìn)制程,本光盤(pán)僅提及但不詳加介紹,因有許多尚屬機(jī)密也不易取得,或者成熟度尚不夠。 本光盤(pán)以傳統(tǒng)負(fù)片多層板的制程為主軸,深入淺出的介紹各個(gè)制程,再輔以先進(jìn)技術(shù)的觀念來(lái)探討未來(lái)的PCB走勢(shì)。
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溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益;