電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝)，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。

一、線路板焊接機(jī)理介紹

采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊，簡(jiǎn)稱錫焊，其機(jī)理是：在錫焊的過程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面，依靠焊件、銅箔兩者問原子分子的移動(dòng)，從而引起金屬之間的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬合金層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過程為相互間的物理一化學(xué)作用過程。

二、線路板焊接特點(diǎn)介紹

焊料熔點(diǎn)低于焊件。

焊接時(shí)將焊料與焊件共同加熱到焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。

焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤(rùn)焊接面，從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層，實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。

鉛錫焊料熔點(diǎn)低于200℃，適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。SMT加工

只需簡(jiǎn)單的加熱工具和材料即可加工，投資少。

焊點(diǎn)有足夠強(qiáng)度和電氣性能。

錫焊過程可逆，易于拆焊。

三、線路板焊接條件介紹

1、焊件具有可焊性

2、焊件表面應(yīng)清潔

3、合適助焊劑

4、合適焊接溫度

5、合適焊接時(shí)間

四、線路板焊接方式介紹

關(guān)于線路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式，對(duì)于大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)，則采用浸焊與波峰焊的辦法。

五、線路板焊接設(shè)備介紹

在整個(gè)焊接過程中，使用手工焊接方法，使用的工具多為電烙鐵，電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內(nèi)熱式烙鐵。在批量的線路板焊接過程中，使用的設(shè)備為：波峰焊機(jī)。

六、回流焊技術(shù)介紹

線路板，電路板， PCB板，PCB焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。

七、選擇性焊接技術(shù)介紹

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個(gè)PCB.另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
 

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