一、外層線路BGA處的制作：
　　在客戶(hù)資料未作處理前，先對(duì)其進(jìn)行全面了解，BGA的規(guī)格、客戶(hù)設(shè)計(jì)焊盤(pán)的大小、陣列情況、BGA下過(guò)孔的大小、孔到BGA焊盤(pán)的間隔，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶(hù)的制作按其驗(yàn)收要求做相應(yīng)補(bǔ)償外，其余客戶(hù)若出產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時(shí)一般補(bǔ)償2mil，采用圖電工藝則補(bǔ)償2.5mil，規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當(dāng)客戶(hù)所設(shè)計(jì)BGA到過(guò)孔間隔小于8.5mil，而B(niǎo)GA下過(guò)孔又不居中時(shí)，可選用以下方法：
　　可參照BGA規(guī)格、設(shè)計(jì)焊盤(pán)大小對(duì)應(yīng)客戶(hù)所設(shè)計(jì)BGA位置做一個(gè)尺度BGA陣列，再以其為基準(zhǔn)將需校正的BGA及BGA下過(guò)孔進(jìn)行拍正，拍過(guò)之后要與原未拍前備份的層次對(duì)比檢查一下拍正前后的效果，假如BGA焊盤(pán)前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過(guò)孔的位置。
　　二、BGA阻焊制作：
　　1、BGA表面貼阻焊開(kāi)窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開(kāi)窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過(guò)孔焊盤(pán)）間距大于即是1.5mil；
　　2、BGA對(duì)應(yīng)堵孔層、字符層處理：
　?、傩枰椎牡胤?，堵孔層兩面均不加擋點(diǎn)；
　?、谧址麑酉鄬?duì)塞孔處過(guò)孔答應(yīng)白油進(jìn)孔。
　　三、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
　?、僦谱?MM層：以線路層BGA焊盤(pán)拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空缺、缺口（如有客戶(hù)要求以BGA處字符框?yàn)槿追秶?，則以BGA處字符框?yàn)?MM范圍做同樣處理），做好2MM實(shí)體后要與字符層BGA處字符框?qū)Ρ纫幌?，二者取較大者為2MM層。
　?、谌讓樱↗OB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進(jìn)行選擇），參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（留意，如客戶(hù)要求BGA處測(cè)試孔不作塞孔處理，則需將測(cè)試孔選出，BGA測(cè)試孔特征為：阻焊兩面開(kāi)滿(mǎn)窗或單面開(kāi)窗）。
　?、劭截惾讓訛榱硪粔|板層（JOB.sdb）。
　?、馨碆GA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶(hù)，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；