一、覆銅板(芯板、Core)

覆銅板是PCB生產(chǎn)中最重要的物料," />

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PCB制板的選材說(shuō)明

根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算,PCB單板的價(jià)格約占設(shè)備所有物料(元器件、殼體等)的10%,影響其價(jià)格的因素很多,需要分類(lèi)來(lái)分別進(jìn)行說(shuō)明。

一、覆銅板(芯板、Core)

覆銅板是PCB生產(chǎn)中最重要的物料,約占整個(gè)PCB的45%。最常見(jiàn)的基材為FR-4——玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹(shù)脂。覆銅板的分類(lèi)有很多種,最常見(jiàn)的為按Tg值(耐熱性)來(lái)分類(lèi):一般Tg的板材≥130℃,中Tg≥150℃,高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加價(jià)格也相應(yīng)增加。

隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展,特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,向著高功能化、高多層化發(fā)展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面,越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持?;宓腡g提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。Tg值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無(wú)鉛制程中,高Tg應(yīng)用比較多。

在向PCB工廠下單時(shí)我們需要了解工廠常使用的板材,也可以指定專(zhuān)門(mén)的板材由工廠代為采購(gòu)。目前全球最大的覆銅板生產(chǎn)廠家為廣東生益科技,相應(yīng)價(jià)格也是最高,其它主流廠商為上海南亞、聯(lián)茂、建滔等。

二、其他材料

1、半固化片(PP片)

PP片是在層壓時(shí)用來(lái)粘合芯板、銅箔的,工廠在選擇時(shí)依次主要考慮厚度、介電系數(shù)、價(jià)格三個(gè)因素,型號(hào)106、1080-7628,隨著型號(hào)的增加半固化片的厚度也相應(yīng)增加但成本降低,雖然在層壓和成品后可以滿足厚度和滿足阻抗測(cè)試,但高型號(hào)的半固化片因其可塑性差在極限環(huán)境條件下可能會(huì)出現(xiàn)翹曲和開(kāi)裂的缺陷。

2、阻焊油墨

目前阻焊油墨主要是客戶指定顏色和廠家品牌后工廠專(zhuān)門(mén)的調(diào)制,阻焊油墨的好壞影響PCB板的外觀。


 


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