無鉛焊接裝配的基本工藝在具體實施時常常會遇到一些問題,如原料成本仍然高于標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮氣)以及可能將回流焊溫度升到極限溫度范圍(235~245℃之間)而提高了對各種元件的熱性要求等等。就無鉛替代物而言,現(xiàn)在并沒有一套獲得普遍認(rèn)可的規(guī)范,經(jīng)過與該領(lǐng)域眾多專業(yè)人士的多次討論,我們得出下面一些技術(shù)和應(yīng)用要求:
金屬價格 許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高于63Sn/37Pb,但不幸的是現(xiàn)有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇無鉛焊條和焊錫絲時,金屬成本是其中最重要的因素;而在制作焊錫膏時,由于技術(shù)成本在總體制造成本中所占比例相對較高,所以對金屬的價格還不那么敏感。
熔點 大多數(shù)裝配廠家(不是所有)都要求固相溫度最小為150℃,以便滿足電子設(shè)備的工作溫度要求,最高液相溫度則視具體應(yīng)用而定。
波峰焊用焊條:為了成功實施波峰焊,液相溫度應(yīng)低于爐溫260℃。
手工/機器焊接用焊錫絲:液相溫度應(yīng)低于烙鐵頭工作溫度345℃。
焊錫膏:液相溫度應(yīng)低于回流焊溫度250℃。對現(xiàn)有許多回流焊爐而言,該溫度是實用溫度的極限值。許多工程師要求最高回流焊溫度應(yīng)低于225~230℃,然而現(xiàn)在沒有一種可行的方案來滿足這種要求。人們普遍認(rèn)為合金回流焊溫度越接近220℃效果越好,能避免出現(xiàn)較高回流焊溫度是最理想不過的,因為這樣能使元件的受損程度降到最低,最大限度減小對特殊元件的要求,同時還能將電路板變色和發(fā)生翹曲的程度降到最低,并避免焊盤和導(dǎo)線過度氧化。
導(dǎo)電性好 這是電子連接的基本要求。
導(dǎo)熱性好 為了能散發(fā)熱能,合金必須具備快速傳熱能力。
較小固液共存溫度范圍 非共晶合金會在介于液相溫度和固相溫度之間的某一溫度范圍內(nèi)凝固,大多數(shù)冶金專家建議將此溫度范圍控制在10℃以內(nèi),以便形成良好的焊點,減少缺陷。如果合金凝固溫度范圍較寬,則有可能會發(fā)生焊點開裂,使設(shè)備過早損壞。
低毒性 合金及其成分必須無毒,所以此項要求將鎘、鉈和汞排除在考慮范圍之外;有些人也要求不能采用有毒物質(zhì)所提煉的副產(chǎn)品,因而又將鉍排除在外,因為鉍主要來源于鉛提煉的副產(chǎn)品。
具有良好的可焊性 在現(xiàn)有設(shè)備和免清洗型助焊劑條件下該合金應(yīng)具備充分的潤濕度,能夠與常規(guī)免清洗焊劑一起使用。由于對波峰進行惰性處理的成本不太高,因此可以接受波峰焊加惰性環(huán)境的使用條件要求;但就SMT回流焊而言,合金最好要具備在空氣下進行回流焊的能力,因為對回流焊爐進行惰性處理成本較高。
良好的物理特性(強度、拉伸度、疲勞度等) 合金必須能夠提供63Sn/37Pb所能達到的機械強度和可靠性,而且不會在通孔器件上出現(xiàn)突起的角焊縫(特別是對固液共存溫度范圍較大的合金)。
生產(chǎn)可重復(fù)性/熔點一致性 電子裝配工藝是一種大批量制造工藝,要求其重復(fù)性和一致性都保持較高的水平,如果某些合金的成分不能在大批量條件下重復(fù)制造,或者其熔點在批量生產(chǎn)時由于成分變化而發(fā)生較大變化,便不能給予考慮。3種以上成分構(gòu)成的合金往往會發(fā)生分離或成分變化,使得熔點不能保持穩(wěn)定,合金的復(fù)雜程度越高,其發(fā)生變化的可能性就越大。
焊點外觀 焊點的外觀應(yīng)與錫/鉛焊料接近,雖然這并非技術(shù)性要求,但卻是接受和實施替代方案的實際需要。
供貨能力 當(dāng)試圖為業(yè)界找出某種解決方案時,一定要考慮材料是否有充足的供貨能力。從技術(shù)的角度而言,銦是一種相當(dāng)特別的材料,但是如果考慮全球范圍內(nèi)銦的供貨能力,人們很快就會將它徹底排除在考慮范圍之外。
另外業(yè)界可能更青睞標(biāo)準(zhǔn)合金系統(tǒng)而不愿選專用系統(tǒng),標(biāo)準(zhǔn)合金的獲取渠道比較寬,這樣價格會比較有競爭性,而專用合金的供應(yīng)渠道則可能受到限制,因此材料價格會大幅提高。
與鉛的兼容性 由于短期之內(nèi)不會立刻全面轉(zhuǎn)型為無鉛系統(tǒng),所以鉛可能仍會用在某些元件的端子或印刷電路板焊盤上。有些含鉛合金熔點非常低,會降低連接的強度,如某種鉍/錫/鉛合金的熔點只有96℃,使得焊接強度大為降低。
金屬及合金選擇
在各種候選無鉛合金中,錫(Sn)都被用作基底金屬,因為它成本很低,貨源充足,并具備理想的物理特性,如導(dǎo)電/導(dǎo)熱性和潤濕性,同時它也是63Sn/37Pb合金的基底金屬。通常與錫配合使用的其它金屬包括銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)以及鉍(Bi)。
之所以選擇這些材料是因為它們與錫組成合金時一般會降低熔點,得到理想的機械、電氣和熱性能。表1列出了各種金屬的成本、密度、年生產(chǎn)能力和供貨方面的情況,另外在考察材料的供貨能力時,將用量因素加在一起作綜合考慮得出的結(jié)果會更加清晰,例如現(xiàn)在電子業(yè)界每年63Sn/37Pb的消耗量在4.5萬噸左右,其中北美地區(qū)用量約為1.6萬噸,此時只要北美有3%的裝配工廠采用含銦20%的錫/銦無鉛合金,其銦消耗量就將超過該金屬的全球生產(chǎn)能力。
近5年來業(yè)界推出了一系列合金成分建議,