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wyPCB抄板設(shè)計(jì)之黑孔化工藝技術(shù)分析

wyPCB抄板設(shè)計(jì)之黑孔化工藝技術(shù)分析
  (1)清潔整孔處理 水清洗 黑孔化處理 干燥 微蝕處理水清洗 電鍍銅
  (2)工藝說明
  清潔整孔處理:黑孔化溶液內(nèi)石墨和碳黑帶有負(fù)電荷,和鉆孔后的孔壁樹脂表面所帶負(fù)電荷相排斥,不能靜電吸附,直接影響石墨碳黑的吸附效果。通過調(diào)整劑所帶正電荷的調(diào)節(jié),可以中和樹脂表面所帶的負(fù)電荷甚至還能賦予孔壁樹脂正電荷,以便于吸附石墨和碳黑。
  水清洗:清洗孔內(nèi)和表面多余的殘留液。
  黑孔化處理:通過物理吸附作用,使孔壁基材的表面吸附一層均勻細(xì)致的石墨碳黑導(dǎo)電層。
  水清洗:清洗孔內(nèi)和表面多余的殘留液。
  干燥:為除去吸附層所含水分,可采用短時(shí)間高溫和長(zhǎng)時(shí)間的低溫處理,以增進(jìn)石墨碳黑與孔壁基材表面之間的附著力。
  微蝕處理:首先用堿金屬硼鹽溶液處理,使石墨和碳黑層呈現(xiàn)微溶脹、,生成微孔通道。這是因?yàn)樵诤诳谆^程中,石墨碳黑不僅被吸附在孔壁上,而且也吸附在內(nèi)層銅環(huán)及基板的表面銅層上,為確保電鍍銅與基體銅有良好的結(jié)合,必須將銅上的石墨碳黑除去。為此只有石墨和碳黑層生成微孔通道,才能被蝕刻液除去。因蝕刻液通過石墨和碳黑層生成的微孔通道浸蝕到銅層,并使銅面微蝕掉1-2μm左右,使銅上的石墨碳黑因無立足之處而被除掉,而孔壁非導(dǎo)體基材上的石墨和碳黑保持原來的狀態(tài),為直接電鍍提供良好的導(dǎo)電層。
  檢查:用檢孔鏡或體視顯微鏡檢查孔內(nèi)表面涂覆是否完整、均勻。
  電鍍銅:帶電入槽,并采用沖擊電流,確保導(dǎo)電鍍層全部被覆蓋。
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