化鎳金只是PCB最終表面處理的一種，何種情況下需化鎳金，具體要根據(jù)客戶的需要?；嚱鹩幸幌乱恍┨攸c(diǎn)：
1、表面平整（相對噴錫等）；
2、可焊、可打線（金線、鋁線）、散熱性好；
3、存放時(shí)間長（真空包裝1年以上）；
4、SMT制程耐多次回流焊，可重工多次。
普通板鎳厚一般120-200u"，金厚1-5u"
化鎳金邦定板邦金線一般金厚10u"以上，鎳厚150u"以上。

常見問題PCB論壇網(wǎng)上你來我回答：

1.什么是打金線/鋁線?
ic封裝的一種方式，是用金線或鋁線將裸芯片和IC載板上的焊盤相連接
2.鎳缸保護(hù)電流值變化很大,時(shí)大時(shí)小,請問原因是什么?
看有沒有掉東西在槽里？板或掛籃有沒有接觸到鎳槽？鎳槽是否漏電？保護(hù)電源是否有問題？
3.最近碰到沉鎳金漏鍍問題,具體情況如下:
(1)漏鍍?yōu)楠?dú)立PAD,不連孔,銅表面沒有或極薄的鎳,但有沉上金,金厚基本上在0.1-0.2UM之間,表面呈褐色,用橡皮擦擦拭后呈暗金黃色,比正常金面暗,據(jù)推斷:
A.排除銅面污染問題,雖然沒有鎳,但可以置換上金;
B.排除鎳缸活性問題,因?yàn)槁╁働AD附近的正常PAD鎳厚有5-7UM,活性足夠;
C.漏鍍PAD為獨(dú)立PAD,排除塞孔不好或者孔粗過大導(dǎo)致孔內(nèi)藏藥水;
D.懷疑該漏鍍PAD在活化時(shí)活化不好,但其他型號又沒有問題,也有可能PAD含有污染物使活化劑中毒;
鎳厚正常不能代表活性正常，建議1、盡量延長活化時(shí)間，只要不長胖；2、提高鎳槽活性。一般小BGA，而且是獨(dú)立位置容易漏鍍或鎳厚不足導(dǎo)致色差。
另外請注意：
1. 做沉金前（磨板前）做CUCL2測試評估是否為前工序影響！這點(diǎn)很重要！
2. 鎳厚OK不能代表鎳缸的活性O(shè)K！你需要看藥水的反應(yīng)狀況，顏色、循環(huán)量等！沉金線現(xiàn)場管理非常的重要！
3. 如果是PAD上沉上了鎳，就應(yīng)該是藥水的活性不足所致！
4. 可以適當(dāng)?shù)难娱L活化缸的浸泡時(shí)間試試（小心滲鍍），在鎳缸中放入鎳板2塊（拖缸板 12 FT2），以提高和穩(wěn)定鎳缸的活性！

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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；