焊盤是PCB設(shè)計中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
PCB放置焊盤：
1 ．放置焊盤的方法
可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ，也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。
進入放置焊盤（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標將變成十字形狀，將鼠標移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。
2 ．焊盤的屬性設(shè)置
焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：
● 在用鼠標放置焊盤時，鼠標將變成十字形狀，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設(shè)置對話框.
7-24 焊盤屬性設(shè)置對話框
● 對已經(jīng)在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對話框。在焊盤屬性設(shè)置對話在框中有如下幾項設(shè)置：
● Hole Size ：用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。
● Rotation ：用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。
● Location ：用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。
● Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤的序號。
● Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。
● Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。
● Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點）、 Source （源點）和 Terminator （終點）。
● Testpoint 復(fù)選項：用于設(shè)置焊盤是否作為測試點，可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤。
● Locked 復(fù)選項：選中該復(fù)選項，表示焊盤放置后位置將固定不動。
● Size and Shape 選項區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀
● X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。
● Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle
（長方形）。
● Paste Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。
● Solder Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。

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