歐洲開始實(shí)施在硅芯片上集成電容器的技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目MaxCaps，共有17家半導(dǎo)體及汽車企業(yè)和1家研究機(jī)構(gòu)參與。預(yù)定該項(xiàng)目將一直持續(xù)到2011年8月，項(xiàng)目的預(yù)算總額為275萬歐元。德國(guó)英飛凌科技（InfineonTechnologiesAG）宣布，該公司將負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)5家參與該項(xiàng)目的德國(guó)公司。
項(xiàng)目的目的是在硅底板上集成電容器，以削減目前廣泛應(yīng)用的芯片電容器。參加該項(xiàng)目的企業(yè)將開發(fā)介電率高達(dá)50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標(biāo)是最多替換30%的芯片電容器，底板面積縮小到原來的一半左右。以便實(shí)現(xiàn)汽車電子控制單元及便攜設(shè)備等的小型化及高效化。
共有5家德國(guó)公司參加了該項(xiàng)目，分別為英飛凌科技、CVD裝置廠商愛思強(qiáng)（AIXTRONAG）、汽車部件廠商大陸集團(tuán)（ContinentalAG）、從事微電子工學(xué)及通信研究調(diào)查的非營(yíng)利團(tuán)體IHPGmbH以及半導(dǎo)體制造用等離子處理裝置廠商R3TGmbH。這5家公司預(yù)定對(duì)汽車變速箱控制裝置采用的電容器電路網(wǎng)進(jìn)行研究。
MaxCaps是隸屬于MEDEA+（歐洲微電子應(yīng)用開發(fā)計(jì)劃）及德國(guó)高新戰(zhàn)略?融資計(jì)劃信息與通信技術(shù)科研創(chuàng)新2020（IKT2020）的項(xiàng)目。作為IKT2020項(xiàng)目的一環(huán)，德國(guó)教育研究部（BMBF）將為其提供資金。
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