IC封裝常識將直接影響到PCB抄板工作的進行,對于一般的PCB抄板工程師來說,在對電路板進行抄板難易鑒定以及封裝器件分析時,需要對PCB電路板上IC封裝有一定的了解,特別是對于一些初涉及PCB抄板的技術人員,對某些專業(yè)術語的陌生將可能影響對電路板的技術分析和PCB抄板進程。在此,我們將詳細介紹關于PCB上IC封裝技術的相關行業(yè)術語,供PCB抄板或PCB設計工程師參考學習。
1、BGA(ball grid array)
球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設備中被采用,今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數為225?,F在 也有 一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查?,F在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為 , 由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數從84 到196 左右(見QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱(見表面貼裝型PGA)。
4、C-(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm,引腳數從8 到42。在japon,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好,在自然空冷條件下可容許1. 5~ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數從32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與 基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
9、DFP(dual flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法,現在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
11、DIL(dual in-line)
12、DIP(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。
DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。
引腳中心距2.54mm,引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm
和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip(見cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。
14、DICP(dual tape carrierpackage)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術,封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI,但多數為定制品。另外,0.5mm厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定,將DICP 命名為DTP。
15、DIP(dual tape carrierpackage)
同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP 的命名(見DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見QFP 和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。
但如果基板的熱膨脹系數與LSI 芯片不同,就會在接合處產生反應,從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flatpackage)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。
19、CPAC(globe top pad arraycarrier)
美國Motorola 公司對BGA 的別稱(見BGA)。
20、CQFP(quad fiat packagewith guard ring)
帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽,以防止彎曲變形。
在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝在美國Motorola 公司已批量生產。引腳中心距0.5mm,引腳數最多為208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如,HSOP 表示帶散熱器的SOP。
22、pin grid array(surfacemount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA 小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數比插裝型多(250~528),是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材制作封裝已經實用化。
23、JLCC(J-leaded chipcarrier)
J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。
24、LCC(Leadless chip carrier)
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。
25、LGA(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應用于高速邏輯LSI 電路。
LGA 與QFP 相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜,成本高,現在基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結構,芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。
27、LQFP(low profile quad flatpackage)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是日本電子機械工業(yè)會根據制定的新QFP
外形規(guī)格所用的名稱。
28、MCM(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。
MCM-L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。
MCM-C 是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使
用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。
MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。
布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。
29、L-QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁,基導熱率比氧化鋁高7~8 倍,具有較好的散熱性。
封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種封裝,在自然空冷條件下可容許W3的功率?,F已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm中心距)的LSI 邏輯用封裝,并于1993 年10 月開始投入批量生產。
上一篇:高精度印制板關鍵加工工藝改進技術分析
下一篇探討超薄FPC用運載膜的熱處理性能
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益;
您當前的位置:首頁 > 技術資源 > PCB抄板
介紹PCB抄板工程師必知的IC封裝術語
[介紹PCB抄板工程師必知的IC封裝術語]^相關文章
- AMD將整合CPU和GPU的新型處理器平
- ZILOG系列芯片解密
- PCB電路板測試儀功能及應用說明
- PCB層壓制造工藝原因及對策
- PCB電路板清洗技術介紹
- PCB板焊接缺陷產生的原因及解決
- 平板顯示國產化亟需突破關鍵技術,亟
- 簡析提高電鍍的Bonding能力的方法
- 2010年十大潛力新興技術預測
- 未來中國集成電路產業(yè)將迎來加速發(fā)
- PCB印制電路板通孔的電感分析
- HI-TECH PICC C 的使用說明
- PCB沖孔質量和疵病對策
- PCB線路板:化學鍍鎳的原理及其特點
- SSC P200 P300 電力載波的擴頻收發(fā)
- PCB半塞孔處白霧現象分析
- PCB半固化片質量檢測方法介紹
- PCB沉銀層缺陷優(yōu)化
- PCB噴錫技術
- PCB半塞孔方法
- PCB層壓制造工藝原因和解決方法
- 微型RTOS(51)源代碼及應用
- 高速PCB的并行設計策略
- PCB阻焊顯影工藝介紹
- PCB布線設計中的注意事項
- PCB線寬與電流關系說明
- 長沙大力發(fā)展pcb項目
- 公司簡介
- 諾基亞計劃在越南成立子公司,提高市
- MAX3344E /MAX3345E USB收發(fā)器
- 高性價比的IC設計軟件GES/X-LAYOUT
- 軟板廠擴建同時強化SMT生產
- 熱電偶和熱電阻的區(qū)別