1、鎳層厚度要夠,2.5微米以上;
2、鍍鎳要好,建議氨基磺酸鎳,應力較低;
3、鍍鎳后水洗要充分;
4、鍍金錢建議使用檸檬酸水溶液做預浸;
5、鍍金注意雜質(zhì)金屬和有機污染的狀況;
6、鎳缸要注意控制金屬雜質(zhì)污染,有機污染和PH值;
7、鍍金后水洗要充分,僅以最好金一下堿液;
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溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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簡析提高電鍍的Bonding能力的方法
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