PCB線路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的,線路板中的錫板是也是大多數(shù)用戶選擇的一種工藝。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?,形成良好結(jié)合的性能。
焊接時(shí)間:是指在貼片加工焊接過程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間,它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間,焊錫的熔化時(shí)間,焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。PCB線路板焊接時(shí)間要適當(dāng),過長易損壞焊接部位及器件,過短則達(dá)不到要求。
助焊劑的種類很多,其效果也不一樣,使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多,助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少,助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕,除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性,有助于濕潤焊面,使焊點(diǎn)光亮美觀。
熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件。在錫焊時(shí),熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度,以便與焊錫生成金屬合金。
為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污,也會(huì)影響焊接效果。因此在焊接前務(wù)必保持干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無法保證焊接質(zhì)量。
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