針對PCB線路板,貼裝元器件質(zhì)量方面有三個要素:元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力(貼片高度)合適。
1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯位置。
2、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。 元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,再流焊時就會產(chǎn)生移位或吊橋:而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。
因此貼片加工中貼裝時必須保證引腳寬度的3/4處于焊盤上,引腳的趾部和跟部也應(yīng)在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至?xí)绊懏a(chǎn)品可靠性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應(yīng)及時修正貼裝坐標(biāo)。手工貼裝時要求貼裝位置準(zhǔn)確,引腳與焊盤對齊,居中,切勿貼放不準(zhǔn),在焊膏上拖動找正,以免焊膏圖形粘連,造成橋接。
3、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰 當(dāng)合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。
此外由于z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產(chǎn)生橋接,嚴(yán)重時還會損壞元器件。
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