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PCB板覆銅工藝的優(yōu)勢和作用淺談

    覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中,具有非常重要的地位,有時候覆銅的成敗,關系到整塊板的質量。所謂覆銅,就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。
   覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法,大面積覆銅加大了電流和屏蔽,但是如果過波峰焊,板子可能會翹起來,甚至會起泡。網(wǎng)格覆銅可以降低了銅的受熱面,又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網(wǎng)格是由走線組成,走線的寬度如果不恰當,會產(chǎn)生干擾信號。

貼片加工中覆銅對于PCB有眾多好處,比如提高抗噪聲能力,縮小電位差值,減小地線阻抗,提高抗干擾能力,降低壓降,提高電源效率,與地線相連,減小環(huán)路面積,散熱,減小阻抗。PCB板覆銅有很多好處,在操作的時候,就應注意以下事項:

1、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND等,就要以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅。

2、電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,其附近的覆銅,環(huán)繞晶振,然后將晶振的外殼另行接地。

3、不要出現(xiàn)尖角,即大于180°的角,否則會構成發(fā)射天線。


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