孔無銅開路，對(duì)PCB抄板行業(yè)人士來講并不陌生，如何控制？很多同事都曾多次問到這個(gè)問題。以下是我個(gè)人對(duì)孔無銅開路的見解及控制方法。
　　產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：
　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
　　2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。
　　3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅。
　　4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間太長(zhǎng)，產(chǎn)生慢咬蝕。
　　5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。
　　6.沖板壓力過大，（設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。
　　7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。
　　應(yīng)對(duì)這7大產(chǎn)生孔無銅問題的對(duì)策：
　　1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
　　2.提高藥水活性及震蕩效果。
　　3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林。
　　4.延長(zhǎng)水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。
　　5.設(shè)定計(jì)時(shí)器。
　　6.增加防爆孔，減小板子受力。
　　7.定期做滲透能力測(cè)試。

上一篇：PCB抄板相關(guān)技術(shù)術(shù)語解釋
下一篇PCB抄板返修去除三防膠的方法及工藝
溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；