很多人對PCB抄板技術(shù)存在誤解，認(rèn)為PCB抄板技術(shù)就是單純的復(fù)制克隆，停留在代工、貼牌及山寨品牌階段。但是，隨著抄板行業(yè)的不斷發(fā)展和深化，今天的PCB抄板技術(shù)已經(jīng)得到更廣范圍的延伸，還會(huì)考慮到產(chǎn)品的二次開發(fā)與新產(chǎn)品的研發(fā)，其中涉及到技術(shù)更是形形色色，包括了板上一些加密芯片解密、PCB原理圖反推、BOM清單制作、PCB設(shè)計(jì)等技術(shù)概念。
　　考慮到一部分線路板企業(yè)出于道德觀拒絕簡單模仿克隆，為此行業(yè)也延生了不少專業(yè)的PCB抄板公司。廣東wy計(jì)算機(jī)有限公司以其資深的線路板工程師透露相關(guān)PCB抄板的更多技術(shù)解釋，供大家參考：
　　IC芯片解密
　　IC芯片解密又叫單片機(jī)解密，單片機(jī)破解，芯片破解，IC解密。它是指單片機(jī)攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術(shù)手段，就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息，獲取單片機(jī)內(nèi)程序。
　　芯片解密的方法主要有四類，一類是侵入型攻擊（物理攻擊），即探針技術(shù)，這類攻擊需要破壞封裝，然后借助半導(dǎo)體測試設(shè)備、顯微鏡和微定位器，在專門的實(shí)驗(yàn)室花上幾小時(shí)甚至幾周時(shí)間才能完成。所有的微探針技術(shù)都屬于侵入型攻擊。另外三種方法：軟件攻擊、電子探測攻擊、過錯(cuò)產(chǎn)生技術(shù)屬于非侵入型攻擊，被攻擊的單片機(jī)不會(huì)被物理損壞。
　　PCB原理圖反推
　　在PCB反向技術(shù)研究中，原理圖反推是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。
　　無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。而且，在產(chǎn)品的調(diào)試、維修及改進(jìn)過程中起著不可或缺的作用，反向原理圖制作是PCB抄板服務(wù)項(xiàng)目的細(xì)分。
　　PCB原理圖反推主要以芯片信號(hào)為線索展開，也就是先查明芯片用途，配合經(jīng)驗(yàn)，根據(jù)信號(hào)流程對引腳信號(hào)名稱進(jìn)行標(biāo)注，以功能分區(qū)域，決不濫用BUS總線或通篇標(biāo)注網(wǎng)絡(luò)名net1,net2等來表達(dá)連接關(guān)系，而且非常注重SCH Part封裝引腳與實(shí)物引腳的對應(yīng)關(guān)系，注重三極管P/N極性及EBC的準(zhǔn)確性，逐個(gè)分析逐層優(yōu)化，適應(yīng)常規(guī)設(shè)計(jì)思路和視覺習(xí)慣，可讀性極強(qiáng)。
　　BOM清單制作
　　BOM（物料清單），簡單定義即“記載產(chǎn)品組成所需使用材料的表格”，是器件物料采購的依據(jù)，它記載了產(chǎn)品組成所需的各種元器件、模塊以及其他特殊材料。它不僅是一種技術(shù)文件，還是一種管理文件，是聯(lián)系與溝通各部門的紐帶。在PCB抄板過程中，BOM清單制作是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這個(gè)環(huán)節(jié)涉及到后續(xù)元器件的采購，涉及到PCB板的各種功能模塊，也涉及到最后PCB克隆板的焊接與調(diào)試。因?yàn)檫@個(gè)清單包括了原PCB板上所有元器件的相關(guān)參數(shù)與規(guī)格特征，是抄板與設(shè)計(jì)中的重要組成部分。一般來說，BOM清單主要用于樣板克隆過程中的元器件采購，只有將依據(jù)BOM清單采購來的電子元器件準(zhǔn)確焊接到PCB板上，才能完成整個(gè)電路板的克隆過程。
　　在產(chǎn)品反向技術(shù)研究與仿制開發(fā)過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖、SMT貼片機(jī)用元件坐標(biāo)圖制作都是后期樣板焊接、貼片加工、完整樣機(jī)定型設(shè)計(jì)與組裝生產(chǎn)的必要環(huán)節(jié)。BOM清單的制作最重要的是要求元器件的各種參數(shù)測量值精確，因?yàn)槿绻骷?shù)有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的準(zhǔn)確性，甚至可能導(dǎo)致項(xiàng)目開發(fā)失敗。
　　BOM清單類型包括：工程BOM--EBOM、計(jì)劃BOM--PBOM、設(shè)計(jì)BOM--DBOM、制造BOM--MBOM、維修BOM--WBOM、采購BOM--CBOM、客戶BOM--CBOM、成本BOM--CBOM、銷售BOM--SBOM、生產(chǎn)BOM--MBOM等。
　　PCB改板
　　PCB改板就是在原有的PCB板上進(jìn)行技術(shù)性的改制，也即對PCB抄板提取的PCB文件進(jìn)行線路調(diào)整或重新布局，進(jìn)行功能修改與模塊增減，使之在功能上或者性能上發(fā)生變化，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)升級，以滿足某些客戶的個(gè)性化需要和特殊應(yīng)用需求。
　　PCB改板不僅能完善并解決當(dāng)前PCB抄板與設(shè)計(jì)中存在的一些缺陷和不足，而且能測試改板完成后板上線路信號(hào)的所有狀態(tài)，滿足客戶對PCB改板的各種要求，為那些專注產(chǎn)品市場推廣的客戶節(jié)省大量改板時(shí)間和改板費(fèi)用，幫助客戶永遠(yuǎn)在產(chǎn)品市場上具有領(lǐng)先優(yōu)勢，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。
　　高速PCB設(shè)計(jì)
　　高速PCB設(shè)計(jì)是現(xiàn)代PCB抄板與設(shè)計(jì)中必不可少的一部分，它通常指一塊PCB板中如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個(gè)頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個(gè)電子系統(tǒng)一定的份量（比如說1/3、甚至1/2）。
　　高速PCB設(shè)計(jì)是隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高發(fā)展起來的，因?yàn)楫?dāng)系統(tǒng)工作在50MHz時(shí)，將產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)和信號(hào)完整性問題，而當(dāng)系統(tǒng)工作達(dá)到120MHz時(shí)，除非使用高速電路設(shè)計(jì)知識(shí)，否則基于傳統(tǒng)方法設(shè)計(jì)的PCB將無法工作。所以，高速電路設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)成為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師必須采取的設(shè)計(jì)手段。
　　高速PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過程，在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮很多因素，如時(shí)序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號(hào)匹配方案、通信號(hào)質(zhì)量、信號(hào)走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電源地去藕decoupling、高速信號(hào)回流current return path、信號(hào)阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等。這些因素有時(shí)互相對立：如高速器件布局時(shí)位置靠近，雖可以減少延時(shí)，但可能產(chǎn)生串?dāng)_和顯著的熱效應(yīng)。因此，我們在設(shè)計(jì)中，權(quán)衡各種因素，做出全面的折衷考慮：既滿足高速PCB設(shè)計(jì)要求，又降低設(shè)計(jì)復(fù)雜難度。
　　IBIS模型信號(hào)仿真
　　IBIS模型信號(hào)仿真在PCB抄板中可用于對各種單板、背板進(jìn)行高速信號(hào)仿真分析，解決反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串?dāng)_crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI、時(shí)序等各種高速信號(hào)質(zhì)量問題，并提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案，如：走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，芯片驅(qū)動(dòng)能力分析，端接匹配電阻方案等，優(yōu)化原理圖設(shè)計(jì)。
　　IBIS（Input/Output Buffer Informational Specifation）是用來描述IC器件的輸入、輸出和I/OBuffer行為特性的文件，并且用來模擬Buffer和板上電路系統(tǒng)的相互作用。在IBIS模型里核心的內(nèi)容就是Buffer的模型，因?yàn)檫@些Buffer產(chǎn)生一些模擬的波形，從而仿真器利用這些波形仿真?zhèn)鬏斁€的影響和一些高速現(xiàn)象（如串?dāng)_，EMI等）。具體而言IBIS描述了一個(gè)Buffer的輸入和輸出阻抗（通過I/V曲線的形式）、上升和下降時(shí)間以及對于不同情況下的上拉和下拉，那么工程人員可以利用這個(gè)模型對PCB板上的電路系統(tǒng)進(jìn)行SI、串?dāng)_、EMC以及時(shí)序的分析。
　　樣機(jī)制作
　　樣機(jī)制作是PCB抄板后期過程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為保證產(chǎn)品PCB抄板的可行性和產(chǎn)品準(zhǔn)備投入試產(chǎn)提供可靠實(shí)物依據(jù)。樣機(jī)制作也是在批量生產(chǎn)之前為了測試其產(chǎn)品功能，確保產(chǎn)品的性能及各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到客戶要求進(jìn)行的必要環(huán)節(jié)，它直接影響產(chǎn)品投放市場后的效益。
　　樣機(jī)制作的作用：
　　1、檢驗(yàn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：樣機(jī)制作可以驗(yàn)證結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否滿足預(yù)定要求，如結(jié)構(gòu)的合理與否、安裝的難易程度、人機(jī)學(xué)尺度的細(xì)節(jié)處理等。
　　2、降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)：通過對樣機(jī)的檢測，可以在開模具之前發(fā)現(xiàn)問題并解決問題，避免開模具過程中出現(xiàn)問題，造成不必要的損失。
　　3、快速推向市場：根據(jù)制作速度快的特點(diǎn)，很多公司在模具開發(fā)出來之前會(huì)利用樣機(jī)做產(chǎn)品的宣傳、前期的銷售，快速把新產(chǎn)品推向市場。
　　通常在PCB抄板文件資料提交給客戶并得到確認(rèn)最終方案后，就可正式進(jìn)入樣機(jī)制作與開發(fā)狀態(tài)。根據(jù)不同情況，整個(gè)樣機(jī)制作過程大約為一至三周。樣機(jī)首先在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行樣機(jī)功能測試，然后將測試報(bào)告交給客戶分析，必要情況下，重新審核設(shè)計(jì)并進(jìn)行二次樣機(jī)制作。
　　代工代料
　　代工代料包括SMT代工代料、PCBA代工代料、OEM代工代料、ODM代工代料
　　SMT代工代料業(yè)務(wù)又分為：
　　快速樣品SMT加工：針對研發(fā)階段的來料樣品SMT加工，單個(gè)的BGA表現(xiàn)來料焊接加工，整個(gè)SMT的加工；數(shù)量在1--100片，一般情況1天交貨；
　　小批量 SMT加工：產(chǎn)品研發(fā)完成，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)作準(zhǔn)備；首次進(jìn)行試生產(chǎn)，數(shù)量在101--1000臺(tái)左右的來料樣品SMT加工和來料生產(chǎn)；包括單個(gè)的 BGA 來料焊接加工，整板SMT的加工；一般情況3-5個(gè)工作日內(nèi)交；
　　中批量生產(chǎn)SMT加工：對于那些每批生產(chǎn)量不大，而需要快速完成生產(chǎn)的產(chǎn)品,每批的數(shù)量在1001-5000臺(tái)，我們提供迅速的生產(chǎn)速度，承接來料樣 品生產(chǎn)；包括單個(gè)的BGA來料焊接加工，整個(gè)SMT的加工；一般情況5-7工作日內(nèi)交貨（交貨時(shí)間需要看電路板的復(fù)雜情況）。

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溫馨提示：
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；