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PCB切片技術(shù)淺談


PCB中的切片技術(shù)并不是像很多人想象地像切菜一般可以任性而為,而是有著很大的學(xué)問,下面就做切片中的一些技巧跟大家分享一下:

1,標(biāo)記,做切片應(yīng)首先知道你的切片是孔的橫切面還縱切面,問題點(diǎn)在那里.必須用顏色油筆或膠帶標(biāo)記出來(lái),用一個(gè)箭頭的方式指明問題點(diǎn)。

2,灌膠, 如果孔內(nèi)有氣泡的話,這個(gè)切片已經(jīng)失去了意義。.因此,灌膠是做切片的基礎(chǔ)的基礎(chǔ).大家使用的透明膠可能不一樣,但不外乎粉膠或藍(lán)白膠. 總有一個(gè)成分是"稀"的. 在灌膠之前,請(qǐng)保證樣品的清潔,否則肯定會(huì)有氣泡產(chǎn)生.我使用的方法是用棉棒蘸丙酮進(jìn)行擦拭清潔.或用超聲波清潔. 然后用"稀"溶劑進(jìn)行潤(rùn)濕. 或先調(diào)稀膠,用牙簽對(duì)小孔進(jìn)行仔細(xì)的填充. 尤其是盲孔,用牙簽仔細(xì)的填充.然后再用比較濃的膠填充, 烘干切忌不可過急,溫度不可過高,否則,外干內(nèi)軟,做不好切片。

3,磨切片,切片固化好了.磨就很重要了,一般手邊可以準(zhǔn)備砂紙至少要有240#,600#,800#,1200#,2400#幾種.一般的工廠都有旋轉(zhuǎn)磨盤,所以手工磨就不介紹. 磨時(shí)應(yīng)注意,方向性,最忌諱就是無(wú)方向性的隨意磨了. 一般來(lái)說,你先用粗砂紙朝一個(gè)方向磨,然后再用更細(xì)一號(hào)的砂紙朝垂直的方向磨.知道細(xì)的磨痕把上一道砂紙的磨痕徹底磨完后則換更細(xì)的砂紙進(jìn)行另一個(gè)方向研磨. 直至到問題點(diǎn)附近. 磨時(shí),切片的位置最好靠近在原盤的中心處,盡量不要在邊緣部分.大家可能圖速度塊,但那樣,很難做出好的切片. 如果有條件,在2400#研磨后,在用拋光步加二氧化鋁研磨液進(jìn)行拋光則就更好了。手把持切片時(shí),千萬(wàn)不可用力,否則就會(huì)偏離平衡.輕輕拿,慢慢放,穩(wěn)穩(wěn)找(平).

4,蝕刻,蝕刻是用來(lái)分層的,顯示出銅的金屬組織.一般大家用的都是雙氧水加酸的體系.蝕刻的關(guān)鍵是時(shí)間的掌握. 這個(gè)需要大家多實(shí)踐才能做好. 我自己的秘訣是先加一大滴在切片上,然后迅速用水(純水)沖干,或甩干,然后用棉棒蘸藥液細(xì)細(xì)擦拭,最后用水(純水)沖干就可以了。
 


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