酸性蝕刻液的主要成份:CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O
酸性氯化銅蝕刻過(guò)程的主要化學(xué)反應(yīng)在蝕刻過(guò)程中,氯銅中的Cu2+具有氧化性,能將板氧化成Cu1+ ,其反應(yīng)如下:
蝕刻反應(yīng):Cu+CuCl2->Cu2Cl2
形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有過(guò)量的Cl-存在下,能形成可溶性的絡(luò)合離子,其反應(yīng)如下:
絡(luò)合反應(yīng): Cu2Cl2 +4Cl- ->2[CuCl3]2-
隨著銅的蝕刻,溶液中的Cl1+越來(lái)越多,蝕刻能力很快就會(huì)下降,直到最后失去效能。為保持蝕刻能力,可以過(guò)溶液再生的方式將Cu1+重新生成CU2+.??棠芰?
蝕刻液的再生:
再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。
再生方法一般有以下幾種。
1) 通氧氣或壓縮空氣再生:主要的再生反應(yīng)為:2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
但此方法再生反應(yīng)速率很低。
2)氯氣再生:主要的再生反應(yīng)為:Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯氣是強(qiáng)氧化劑,直接通
氯氣是再生的最好方法。因?yàn)樗某杀镜?,再生速率快。但是,很難做到使氯氣全部都參加反應(yīng),如有氯氣溢出,會(huì)污染環(huán)境。故該法要求蝕刻設(shè)備密封。
3)電解再生:主要的再生反應(yīng)為:在直流電的作用下,在陽(yáng)極:Cu1+ ->Cu2+ +e
在陰極:Cu1+ +e->Cu0這種方法的優(yōu)點(diǎn)是可以直接回收多余的銅,同時(shí)又使Cu1+氧
化成Cu2+,使蝕刻液得到再生。但是此方法的再生設(shè)備投入較大且要消耗較多的電能。
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現(xiàn)在的酸性蝕刻有兩種:雙氧水系統(tǒng)和 氯酸鈉系統(tǒng),二者的區(qū)別在于是由那種物質(zhì)充當(dāng)氧化劑。
前者是氧,后者是氯。所以在控制上有一定區(qū)別。
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簡(jiǎn)述酸性蝕刻常識(shí)
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