在單片機(jī)解密過(guò)程中，一般的解密公司都表示不能百分之百保證解密的成功，單片機(jī)解密會(huì)受到多種內(nèi)外因素影響而造成解密的失敗，那么，主要有哪些原因會(huì)造成單片機(jī)解密的失敗呢？
　　單片機(jī)解密失敗的原因很多，有人為因素，也有客觀環(huán)境因素的影響等等，下面是集中常見(jiàn)的造成單片機(jī)失敗的原因：
　　1.DECAP存在失敗的可能（這種占解密失敗原因的絕大部分）：
　　A.過(guò)腐蝕，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序
　　B.芯片流片工藝不好，DECAP的時(shí)候容易腐蝕PASSVATION表層（鈍化層），使管芯實(shí)效，外部無(wú)法讀出程序
　　C.開(kāi)蓋的時(shí)候把PIN腳氧化（酸弄到管腳上了）
　　D.無(wú)意中弄斷AL線
　　E.單片機(jī)機(jī)使用特殊封裝材料，無(wú)法和酸反應(yīng)
　　F.管芯特殊封裝，不在芯片正中位置，極容易開(kāi)壞（下圖是MCU由2個(gè)管芯組成，通常稱為MCM）
　　E:芯片封裝的時(shí)候有雜質(zhì)，無(wú)法進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。
　　2.FIB存在失敗的可能：
　　A:芯片流片工藝小，位子沒(méi)有找正確
　　B:FIB連線過(guò)長(zhǎng)，離子注入失效
　　C:離子注入強(qiáng)度沒(méi)有控制好
　　D:FIB設(shè)備存在問(wèn)題
　　E:某些芯片破解，需要在同一小區(qū)域做多項(xiàng)FIB，或者在同一時(shí)間內(nèi)，做多項(xiàng)FIB，那么就容易FIB出現(xiàn)問(wèn)題。

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凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來(lái)源聲明，以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益；