1、微蝕劑銅含量偏高或者酸含量低
2、除油劑污染
3、銅面前處理不良,銅面有臟物
4、鍍銅前浸酸槽銅含量高或者污染
5、銅缸陽極含磷量不當(dāng);
6、陽極生膜不良
7、陽極泥過多;
8、陽極袋破裂
9、陽極部分導(dǎo)電不良
10、空氣攪拌的空氣太臟,有灰塵或油污;
11、槽液溫度過高
12、陰極電流密度過大
13、槽液有機污染太多,電流密度范圍下降
14、過濾系統(tǒng)不良
15、電鍍夾板不良
16、夾具導(dǎo)電不良
17、加板時有空夾點現(xiàn)象
18、光劑含量不足
19、酸銅比過高大于25:1
20、電流不穩(wěn),整流器波紋系數(shù)過大
21、酸含量過高
22、銅含量偏低
23、陽極鈍化
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溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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