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淺析電鍍板面銅粒粗糙的原因

  1、微蝕劑銅含量偏高或者酸含量低
  2、除油劑污染
  3、銅面前處理不良,銅面有臟物
  4、鍍銅前浸酸槽銅含量高或者污染
  5、銅缸陽極含磷量不當(dāng);
  6、陽極生膜不良
  7、陽極泥過多;
  8、陽極袋破裂
  9、陽極部分導(dǎo)電不良
  10、空氣攪拌的空氣太臟,有灰塵或油污;
  11、槽液溫度過高
  12、陰極電流密度過大
  13、槽液有機污染太多,電流密度范圍下降
  14、過濾系統(tǒng)不良
  15、電鍍夾板不良
  16、夾具導(dǎo)電不良
  17、加板時有空夾點現(xiàn)象
  18、光劑含量不足
  19、酸銅比過高大于25:1
  20、電流不穩(wěn),整流器波紋系數(shù)過大
  21、酸含量過高
  22、銅含量偏低
  23、陽極鈍化
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凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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