三星電子(Samsung Electronics)計(jì)劃將2010年?duì)I收約4億美元的晶圓代工事業(yè),于2015年前晉升近4倍至15億美元以上。三星系統(tǒng)LSI社長(zhǎng)禹南星表示,三星將確保知識(shí)財(cái)產(chǎn)、開(kāi)發(fā)尖端制程技術(shù)、架構(gòu)高質(zhì)量服務(wù)等,持續(xù)強(qiáng)化晶圓代工事業(yè),至2015年以每年晉升30%以上的進(jìn)度達(dá)到營(yíng)收15億美元目標(biāo)。
根據(jù)韓國(guó)電子新聞報(bào)導(dǎo),晶圓代工市場(chǎng)將從2009年200億美元,成長(zhǎng)到2014年422億美元,年均勻成長(zhǎng)16%,較整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率9%還高,而三星的目標(biāo)比代工均勻成長(zhǎng)率高2倍。
禹南星表示,2010年三星率先推出32納米High-K Metal Gate邏輯制程,目前更已完成28納米制程的開(kāi)發(fā)生發(fā)火業(yè),而20納米制程則與IBM進(jìn)行聯(lián)合開(kāi)發(fā)(JDA),仍在進(jìn)行開(kāi)發(fā)生發(fā)火業(yè)。
三星與IBM研究所及三星半導(dǎo)體研究所共同進(jìn)行20納米以下制程開(kāi)發(fā)生發(fā)火業(yè),為開(kāi)發(fā)次世代制程技術(shù),目前正進(jìn)行開(kāi)發(fā)新物質(zhì)及晶體管(transistor)等前置研究項(xiàng)目。
三星目條件供蘋(píng)果(Apple)、高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等全球性IC設(shè)計(jì)及系統(tǒng)企業(yè),以及東芝(Toshiba)等部門綜合半導(dǎo)體業(yè)者晶圓代工服務(wù)。此外,韓國(guó)排名前20大IC設(shè)計(jì)企業(yè)中,也有60%由三星代工,或是以ASIC Design House與三星進(jìn)行合作。
三星從2005年啟動(dòng)S產(chǎn)線起,便展開(kāi)了代工服務(wù),預(yù)計(jì)2011年第2季啟動(dòng)的美國(guó)德州奧斯汀廠也有部門產(chǎn)線將作為代工用。三星的代工事業(yè)主要以45納米以下的低耗電邏輯制程為主。
禹南星表示,三星在晶圓代產(chǎn)業(yè)界中因?qū)俸笃鹌髽I(yè),因此現(xiàn)在還致力于追趕龍頭業(yè)者,現(xiàn)在制程技術(shù)方面已逐漸追上全球領(lǐng)先業(yè)者腳步,相信未來(lái)事業(yè)將會(huì)以更快的速度成長(zhǎng)。
建設(shè)半導(dǎo)體廠所需用度較高,不只代產(chǎn)業(yè)者,具備廠房的綜合半導(dǎo)體業(yè)者也將會(huì)逐漸進(jìn)步代工比重。而在微處理系統(tǒng)(microprocessor)等邏輯產(chǎn)品規(guī)模經(jīng)濟(jì)、制程技術(shù)等方面較優(yōu)秀的臺(tái)積電等的晶圓代工及三星電子等企業(yè)的市場(chǎng)支配力將會(huì)持續(xù)擴(kuò)大。
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