2009年10月28日訊:由于綠色風(fēng)潮掀起,加上歐盟RoHS規(guī)范,無鉛工藝對環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)其實(shí)造成了相當(dāng)大的影響,某些PCB(特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性,可能會由于無鉛焊接溫度較高,而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF(傳導(dǎo)陽極絲須)失效等故障率上升。
在一般實(shí)務(wù)應(yīng)用上觀察發(fā)現(xiàn),焊接與Ni層(從ENIG涂層)之間的接合要比焊接與Cu(如OSP和浸銀)之間的接合更易斷裂,這點(diǎn)也間接造成了類似微軟Xbox360的全面故障現(xiàn)象,電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)上就要更注意去避免這樣的問題發(fā)生。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹,特別是在機(jī)械撞擊下如跌落測試中,無鉛焊接一般也會發(fā)生更多的環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)破裂,環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)業(yè)界勢必要面對這股綠色工藝風(fēng)潮所帶來的挑戰(zhàn),因此在材料應(yīng)用的設(shè)計(jì)概念上,就必須要更多的突破。
去年由于銅價(jià)上升,導(dǎo)致環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)相關(guān)產(chǎn)業(yè)成本壓力加劇,雖然在今年已經(jīng)趨緩,但隨之而來的原油價(jià)格逐步飆升,今年環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)材料又再度面臨了價(jià)格上升壓力,其調(diào)漲幅度已經(jīng)超過PCB廠商可自行吸收的范圍,而由于臺灣在關(guān)鍵材料的取得上往往受限于國外供應(yīng)廠商。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹,因此在競爭力上勢必會被影響到,面對其它如大陸、日本、韓國等國家的競爭,形成了臺灣環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)廠的隱憂。
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