1、結(jié)構(gòu)設計方面
1)核對PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖;
2) 安裝孔位置、孔徑的核對;
3)核對布線約束區(qū)。
2、元件庫方面
1)核對元件尺寸;
2)BGA器件的絲印框嚴格按照DATA SHEET尺寸;
3)元件的引腳號與DATA SHEET的定義相同;
4)核對MALE/FEMALE(公母);
5)晶體管引腳已和DATA SHEET對照;
6)IC或多PIN接插件的第一腳為方焊盤;
7)極性元件明確的絲印標志;
8)元件定位孔孔位和孔徑核對。
3、元件布局方面
1)元件沒有重疊;
2)元件之間的間隙不小于8mil;
3)按照禁布區(qū)要求檢查元件;
4)結(jié)構(gòu)件螺釘不會壓在線上;
5)退耦電容已放在相關元件近旁;
6)已在PCB的對角線上放置1mm或者1.5mm的MARK點。
4、PCB布線
1)按照禁布區(qū)要求檢查布線;
2)相鄰層布線互為垂直;
3)關鍵信號線已經(jīng)逐一檢查;
4)差分信號平行布線、等長;
5)電源線已檢查容量;
6)取樣電阻單獨布線到取樣點;
7)敷銅時去掉死銅。
5、阻焊層
1)綠油開窗比焊盤擴大2mil;
2)BGA僅擴大1mil;
3)最小的綠油橋為5mil;
4)RF功放IC散熱板已開綠油窗和PASTE層;
5)金屬屏蔽框已開綠油窗和PASTE層;
6)所有過孔(Via)已定義為TENTING。
6、絲印層
1)絲印不壓在焊盤上;
2)絲印的文字已經(jīng)整理;
3)絲印字符的【Heingt】不能小于20mil,【W(wǎng)idth】不能小于5mil,小于6mil的文字關閉;
4)板號和其他信息放在顯著的位置。
7、過孔
1)逐一檢查插裝件的過孔;
2)電源線上的過孔要考慮容量;
3)安裝孔定義為NPTH否則要留有至少4mil孔環(huán);
4)焊盤上不疊加過孔,保證焊接時不會發(fā)生漏錫;
5)如果過孔需要疊加在焊盤上,需要將COPPER關閉。
8、Gerber文件
1)逐層檢查Gerber文件;
2)疊成檢查Gerber文件;
3)Gerber文件表現(xiàn)的綠油橋大于5mil。
9、檢查需要輸出的PCB存檔文件
1) PCB原理圖;
2)DRC;
3)Gerber;
4)鉆孔文件;
5)拼板圖;
6)制版說明。
以上是PCB自查時需要注意的一些內(nèi)容,當然在有些時候某些內(nèi)容可能不需要檢查,如阻焊層的檢查項、輸出文件的PICK PLACE和拼板圖等。
當然最好有專職人員來對PCB進行審查,審查主要關注以下內(nèi)容:
1)與結(jié)構(gòu)圖的一致性;
2)與標準庫的一致性;
3)與常規(guī)設計要求的一致性;
4) 光繪文件及圖形檢查情況;
5)鉆孔文件及鋼模文件檢查情況;
6)提交審查文件的完整性(Layout文件、結(jié)構(gòu)圖、技術(shù)要求表等);
7)打印1:1布局圖與元件實物比照;
8)與技術(shù)要求的一致性。
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溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;