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沖出惡性競爭重圍 軟板業(yè)東山再起

      智能型手機(jī)、平板計算機(jī)風(fēng)行的提振需求,軟板業(yè)走過產(chǎn)能過剩的殺價惡性競爭惡劣環(huán)境,獲利也有明顯提升;軟板相關(guān)業(yè)者更進(jìn)一步有市場籌資、擴(kuò)張產(chǎn)能的方案提出,其中尤其以臺灣南部的軟板雙雄的臺虹(8039-TW)、臺郡(6269-TW)最為奮力前進(jìn),兩者籌資活動包括了發(fā)行國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債(CB)及辦理現(xiàn)金增資,預(yù)計估計將募集超過20億元資金。
  2010年1-3季每股稅后盈余3.23元的軟板廠臺郡科技董事會決議將辦理現(xiàn)增及發(fā)行CB籌資案,其中以發(fā)行CB達(dá)8億元;加上1.11億元股本的現(xiàn)增案募集約5億元資金,合計募集資金達(dá)13億元。
  臺郡科技計劃所募集的資金將用于充實營運(yùn)資金、償還銀行借款以及轉(zhuǎn)投資大陸昆山廠,其中預(yù)計對昆山廠增資600萬美元,將用于興建新廠區(qū),主要以擴(kuò)充以后段組裝生產(chǎn)線為主。另外,高雄廠也將會持續(xù)進(jìn)行擴(kuò)充,將以前段制程為主。臺郡科技目前的營運(yùn)上,在軟板空板的營收比重約60%,SMT的代工組裝比重則已提升到40%。
  而FCCL廠臺虹科技決議以辦理現(xiàn)金增資及發(fā)行國內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債的市場籌資計劃,臺虹此一市場籌資計劃預(yù)計在20101年第4季完成,同時,其中的發(fā)行4億元CB案將會先于現(xiàn)增辦理。臺虹科技主管說,4億元的CB募集案將在11月完成。
  臺虹科技為改善財務(wù)結(jié)構(gòu),將以每股60元價格辦理7000萬元股本現(xiàn)增案及發(fā)行4億元的CB。
  臺虹科技2010年在擴(kuò)充產(chǎn)能的挹注之下,2010年1-3季的稅后盈余6.19億元,每股稅后盈余3.43元。
  同時,另一新FCCL廠新?lián)P科技(3144-TW)也計劃以私募方式辦理3億元的私募案;新?lián)P2010年1-3季季稅前盈余6960萬元,稅后盈余1.27億元,每股稅后盈余1.63元,明顯優(yōu)于2009年同期的稅前虧損5944萬元,稅后純損1679萬元。
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