電漿蝕刻為優(yōu)化鉆孔質量之重要流程，為了解電漿蝕刻去除孔壁殘膠能力，現(xiàn)進行如下實驗：
　　實驗計劃：PLASMA實驗是針對多層板清潔孔壁的重要流程，其中重要的影響因素有：
　　a.溫度 b.時間c.氣體流量d.射頻源功率四個因素
　　a.對于溫度：生技部門有測試過條件，溫度達到225F時，能最好的溶膠，所以溫度就視為不變因素。
　　b.時間是對整個PLASMA效果影響最大的因素，所以將其視為主要變因來進行試驗，找出最佳作業(yè)條件。
　　c. 射頻源功率(RF POWER)一般為2000，對試驗效果的影響不是很大，所以也視不變因素。
　　d. 氣體流量：主要氣體有三種CF4，O2和AR，常用的是CF4和O2，其中的AR主要是通過物理性的攻擊來清除表面被O2氧化產生的氧化層。

上一篇：簡述厚銅綠漆印刷控制方法
下一篇預防及解決電鍍銅故障
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益；