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PCB多層板工藝能力介紹

      隨著終端產(chǎn)品更加的集成化、多功能化,PCB技術(shù)也在同步發(fā)展,極限的工藝能力越來(lái)越強(qiáng)。不同的PCB加工工廠擁有不同的加工工藝能力,越接近加工廠極限的布線在加工過(guò)程中良品率越低,通常成本也相應(yīng)增加。

下文將分別按普通剛性板、剛撓板、HDI板、金屬基板四類(lèi)來(lái)舉例說(shuō)明現(xiàn)在主流PCB加工廠常見(jiàn)的工藝能力(注:1mil=0.0254mm):

常規(guī)剛性板工藝能力:

層數(shù):2-50

板厚:0.2mm-8.0mm

成品尺寸:22.5″* 49″

最小線寬/間距:3.0mil

最大板厚孔徑比:40:1

最小機(jī)械鉆孔孔徑:4mil

孔到導(dǎo)體距離:3.5mil

阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30)

表面處理工藝:有鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等

材料:FR-4、高TG、無(wú)鹵素、高頻(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等

剛撓板工藝能力

層數(shù)/撓性層數(shù):36/10

最小線寬線距:3.0/3.0mil

板厚孔徑比:20:1

孔到導(dǎo)體距離:6mil

阻抗公差(Ω):10%

表面處理工藝:有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、有機(jī)涂覆處理、無(wú)鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

HDI板

3+C+3:常規(guī)生產(chǎn)

4+C+4:小量+常規(guī)生產(chǎn)

激光盲孔電鍍填孔:常規(guī)生產(chǎn)

最小激光鉆孔孔徑(mil):4

金屬基板工藝能力

層數(shù):1-12L(金屬基板&金屬芯板)、2-24L(埋/嵌金屬板&冷板&厚銅板)、1-2L(陶瓷DBC板)

板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm

機(jī)械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺絲孔

導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù):常規(guī)導(dǎo)熱材料:1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 陶瓷導(dǎo)熱材料:24-170W/m.k

最大布線銅厚:28OZ

金屬表面處理:鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理

表面處理工藝:熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機(jī)涂覆處理等

類(lèi)型:Pre-bonding、Postbonding、燒結(jié)工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板

 


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