峰值溫度過高,會(huì)引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱,如溫度太高,粘度會(huì)增加,影響滲透微孔。

二、低收縮率

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PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn)說明


一、低峰值溫度

峰值溫度過高,會(huì)引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時(shí)會(huì)發(fā)熱,如溫度太高,粘度會(huì)增加,影響滲透微孔。

二、低收縮率

冷鑲嵌材料固化時(shí)會(huì)產(chǎn)生收縮。這時(shí)在鑲嵌材料與試樣之間會(huì)產(chǎn)生縫隙,在試樣進(jìn)行打磨時(shí),一些磨料(例如砂紙上的碳化硅顆粒)就可能會(huì)嵌入此縫隙中,在下一道工序中,這些磨料顆粒又會(huì)被拖出而在試樣表面上產(chǎn)生一條深劃痕 ,影響打磨效果。

Technovit 樹脂收縮率僅為5.4%,大大低于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。

三、低粘度

混合樹脂具有低的粘度,則流動(dòng)性好,有助于樹脂滲透進(jìn)微孔和凹陷區(qū)域。Technovit 樹脂目前具有市場(chǎng)上最好的掛孔能力。

四、透明度

操作者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標(biāo)區(qū)域的準(zhǔn)確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。

五、五氣泡

樹脂粉液混合固化后,要求無(wú)氣泡,有氣泡的樣品是不合格的。氣泡在顯微鏡下為黑色,遮蓋需要檢測(cè)的區(qū)域。

六、強(qiáng)度

樹脂具有好的強(qiáng)度有助于脫模,以及操作過程中不易裂開。Technovit樹脂具有良好的強(qiáng)度。
 


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