一種PCB板負(fù)壓電鍍方法,其包括:將PCB板浸于電鍍槽的電鍍液中,至少在PCB板一側(cè)的下端設(shè)有一排噴流方向平行于PCB板面的噴嘴,電鍍液經(jīng)噴嘴平行于PCB板噴出,使PCB板上的孔兩側(cè)的電鍍液流速不同而形成負(fù)壓,強(qiáng)制電鍍液在孔內(nèi)交換。本發(fā)明還可在PCB板兩側(cè)下端各設(shè)有一排噴流方向平行于PCB板面的噴嘴,且PCB板同側(cè)的噴嘴均勻分布,而PCB板異側(cè)的噴嘴交錯排列。噴嘴為喇叭形噴嘴,其噴流樣式呈喇叭狀,所形成的夾角范圍為5~15度。本方法使PCB板的同一個孔的兩側(cè)電鍍液流速不同而形成負(fù)壓,從而提升電鍍液在孔中的交換速度和效果,深鍍能力好;尤其對于高板厚、高厚徑比的PCB板,電鍍質(zhì)量非常好。
上一篇:PCB多層板
下一篇PCB板剖制方法說明
溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;