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焊錫膏使用常見問題分析
焊膏的回流焊接是用在
SMT
裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起,這些特性包括易于加工、對各種
SMT
設(shè)計
有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為最重要的
SMT
元件級和板級互連方法的時候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn),事實(shí)上,回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的
SMT
焊接材料,尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個主要問題,為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法,我們分別對每個問題簡要介紹。
底面元件的固定