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高速板4層以上布線總結(jié)


1、    3點(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過各點(diǎn),便于測試,線長盡量短,如下圖(按前一種):
2、    引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、    不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實(shí)際上的電容。
4、    布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。
5、    地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。
6、    盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
7、    注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產(chǎn)。
8、    元件排放多考慮結(jié)構(gòu),貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明,避免空間沖突。
9、    目前印制板可作4―5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。
11、過孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)。
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個聯(lián)線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點(diǎn)亮法)。
14、振蕩電路元件盡量靠近IC,振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。
15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。
16、設(shè)計(jì)流程:A:設(shè)計(jì)原理圖;B:確認(rèn)原理;C:檢查電器連接是否完全;D:檢查是否封裝所有元件,是否尺寸正確;E:放置元件;F:檢查元件位置是否合理(可打印1:1圖比較);G:可先布地線和電源線;H:檢查有無飛線(可關(guān)掉除飛線層外其他層);I:優(yōu)化布線;J:再檢查布線完整性;K:比較網(wǎng)絡(luò)表,查有無遺漏;L:規(guī)則校驗(yàn),有無不應(yīng)該的錯誤標(biāo)號;M:文字說明整理;N:添加制板標(biāo)志性文字說明;O:綜合性檢查。


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