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智能手機芯片拉貨增溫 景碩Q3持續(xù)增長

  受惠美系推出新款平板計算機產(chǎn)品,加上智能型手機芯片拉貨增溫,還有基地臺布建需求持續(xù)暢旺,推升景碩第二季獲利大幅揚升,單季稅后盈余達7.56億元、季增率22.8%、每股稅后盈余1.7元。展望第三季,景碩認(rèn)為,下半年仍看好手機應(yīng)用產(chǎn)品的需求,預(yù)估第三季營運仍較上季微增;今年上、下半年營收將為45比55。
  芯片廠客戶上季調(diào)整庫存影響,景碩6月營運也受沖擊,不過觀察4、5月營收已逐月成長,加上產(chǎn)品組合的比重調(diào)整,帶動景碩第二季營收、毛利率都較首季攀升。
  法人認(rèn)為,第三季美系客戶將推出小尺寸平板計算機產(chǎn)品,9-10月左右將推出新款智能型手機,預(yù)估8月起將開始芯片投片,以及芯片載板備料,可望帶動景碩第三季FC CSP營收季增16-18%。另外,F(xiàn)C-BT、FC-ABF也將受惠基地臺產(chǎn)品需求穩(wěn)定,第三季合并營收可望朝60億元靠攏、單季稅后盈余達1.9元。
  法人表示,景碩第三季受惠高通在FC CSP的需求,最快8月就會重新對景碩下單,特別是景碩8月將有大單涌入(strong orders),營運動能可望轉(zhuǎn)強。另外,還有蘋果(Apple)A5X及下一代AP的訂單成長,將使得FC CSP需求回溫,搭配FC BGA的旺季需求,預(yù)估景碩下半年營收仍可持續(xù)成長,今年營收約183.3億元、年增8.7%,每股盈余約6.8元。
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