PCB板制作生產(chǎn)流程:
印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔(一次銅)—外層線路(二次銅)—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—成型切割—終檢包裝。
印刷電路板
在電子裝配中,印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路,以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類:
單面板:將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上,該基板同時也是安裝零件的支撐載具。
雙面板:當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時,便可將電路布置于基板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。
多層板:在較復雜的應用需求時,電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起,并在層間布建通孔電路連通各層電路。
內(nèi)層線路
銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?;鍓耗で巴ǔP柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當?shù)拇只幚?,再以適當?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光,光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除,再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除,形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前,內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理,使銅面鈍化增加絕緣性;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放于鏡面鋼板之間,送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以X光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對位的基準孔。并將板邊做適當?shù)募毑们懈?,以方便后續(xù)加工。
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溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;