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受惠蘋果新品上市 軟板看好Q3營運

  在全球經(jīng)濟前景不明下,第三季電子產(chǎn)業(yè)恐旺季不旺,國內(nèi)印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)也相對平淡,惟軟板族群挾著蘋果題材將有iPad mini、iPhone 5、Macbook Pro等新品上市題材,為PCB族群中相對硬挺的廠商。 另外,也因蘋果下半年的新產(chǎn)品加持,欣興(3037)、華通(2313)也會是受惠的上市HDI廠;欣興明日將舉行法說會,預期第三季毛利率因HDI拉貨轉(zhuǎn)強持續(xù)向上,營運由谷底逐步翻揚。
  法人表示,蘋果包括iPad mini、Macbooks、iPhone 5供應鏈廠商,已確定于7月起拉貨、8月開始放量,預估成長力道將延續(xù)至第四季,國內(nèi)PCB相關廠商包括軟板的臺郡(6269)、F-臻鼎(4958)、嘉聯(lián)益(6153),及HDI板欣興、華通等,都將是主要受惠者。
  PCB大廠欣興25日將舉行法人說明會,受到智慧型手機、平板電腦是推升動力,預期第三季將出現(xiàn)旺季效應。 法人表示,欣興下半年成長動能來自HDI,在美系客戶新款Smartphone與Tablet PC上市,推升HDI出貨轉(zhuǎn)強;雖HDI因產(chǎn)業(yè)供給過剩下滑壓力持續(xù),但考量第三季新產(chǎn)品比重提升,預估初期降價壓力稍降;加計載板季增約5~10%貢獻,預估欣興第三季營收季增13%。 而整體第三季毛利率因HDI拉貨轉(zhuǎn)強持續(xù)向上,營運將由谷底逐步翻揚。對于市場近期有雜音傳出,認為iPhone 5良率欠佳,恐將遞延第三季的出貨時程。
  法人表示,美系大廠的智慧型手機訂單展望良好,但受到關鍵零組件缺貨影響,出貨進度將落后2個月,若情況無法在9月前獲得解決,就會難以達成全年出貨目標,屆時也恐將影響相關軟、硬板供應商營運狀況。
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