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1.干膜在銅箔上貼不牢

(1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。" />

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PCB制造中貼膜常見故障和解決方法

PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常

見故障及解決方法
關(guān)健字:貼膜故障

1.干膜在銅箔上貼不牢

    (1)銅箔表面不干凈,有油污或氧化層。重新清洗板面,戴手套操作。

    (2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā),變質(zhì)。貯存要低溫,不使用過期干膜。

    (3)傳送速度快,貼膜溫度低。改變貼膜速度與貼膜溫度。

    (4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。

2.干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

    (1)銅箔表面不平,有凹坑和劃痕。增大貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放

。

    (2)熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。

    (3)貼膜溫度過高,降低貼膜溫度。

3.干膜起皺

    (1)干膜太黏,小心放板。

    (2)貼膜前板子太熱,板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4.余膠

    (1)干膜質(zhì)量差,更換干膜。

    (2)曝光時(shí)間太長,縮短曝光時(shí)間。

    (3)顯影液失效,換顯影液。


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