EMC設計即電磁兼容性設計，是指電子設備或系統在規(guī)定的電磁環(huán)境下，不因電磁干擾而降低性能指標，同時它們本身產生的電磁輻射不大于限定的極限電平，不影響其它系統的正常運行，并達到設備與設備、系統與系統之間互不干擾、共同可靠工作的目的。在對已有電子實物進行PCB抄板逆向設計的時候，EMC分析必不可少，其中元器件的選用和布局對EMC的影響也很大。因此，在進行PCB抄板EMC設計時，必須要著重考慮元器件的選用和布局問題。專業(yè)抄板公司wy計算機在多年的抄板經驗中總結了一下幾個注意要點：
1. 元器件的選用
1.1無源元件（主要指電阻和電容）的選擇
無源元件的選擇是影響PCB電磁兼容性的主要因素之一。由于每一種元件都有它各自固有的特性，在使用時必須進行正確的選擇，才能在電路里發(fā)揮其應有的作用。目前使用的元件從結構上都可以分為有引腳和無引腳兩種封裝，有引腳元件在高頻時產生的寄生電感大約是1nH/mm/引腳，引腳的末端電容大約有4pF，而無引腳元件的寄生電感大約是0.5nH，末端電容大約是0.3pF。因此，從電磁兼容的角度看，無引腳的表貼元件的抗干擾效果要好得多。片式電阻和電容由于其低的寄生參數，在高頻時應當是首選。
1.2 集成電路的選擇
因為數字器件的邊沿速率是大多數PCB板中產生射頻能量的重要原因，所以在數字電路中，只要能完成系統功能，盡量使用邊沿速率低的器件。以74系列的芯片為例，74系列芯片的選擇見表1。
表1 74系列的芯片的選擇
器作 | 上升沿（下降沿）時間 | 諧波量范圍 | 電磁干擾頻譜范圍 |
74HC系列 | 13～15ns | 24MHz以內 | 240MHz |
74HCT系列 | 5～15ns | 64MHz以內 | 640MHz |
74F系列 | 1.5～1.6ns | 212MHz以內 | 2100MHz |
關于封裝的問題，應當首選表貼器件。這是因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因而有更好的電磁兼容性。假如一種電路有幾種表貼封裝，那么應當選擇VCC和GND最靠近的一種，這樣去耦的效果最好。
2.元器件的布局
所謂布局就是把電路圖上所有的元器件都合理地安排到有限面積上。元器件的位置安排必須同時兼顧到布線的布通率和電氣性能的最優(yōu)化，顯然布局的合理程度直接影響布線的成功率，以及今后的生產工藝和造價等多方面因素。這種兼顧往往是對設計師的水平和經驗的挑戰(zhàn)。
2.1確定PCB的尺寸
（1）板層的確定。在雙面板上電源線和地線平行布放時可以形成一個PCB電容，可以達到去耦（即防止器件的信號耦合到電源）的效果；而在多層板中電源面和接地面形成一個PCB電容，它等效于一個均勻分布在整個板上的去耦電容，去耦效果遠遠大于雙面板，沒有一個單獨的分立元件的電容有這個優(yōu)良的特性。如果單從電磁兼容性設計方面考慮，多層板（4層、6層及8層）方案在尺寸、噪聲和性能方面比雙面板具有明顯優(yōu)勢，經濟能力允許的話采用多層板可以減小電源與地的容生電感。
（2）面積的確定。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。所以當空間位置較富余時應盡量選擇小面積的PCB，但還要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受干擾等因素。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3∶2或4∶3。電路板面尺寸大于200mm×150mm時．應考慮電路板所受的機械強度。
2.2確定特殊元器件的位置
為了滿足PCB板的電磁兼容性要求，元器件在PCB上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題，特別是一些特殊元器件。盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。質量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然后焊接。發(fā)熱量多的元器件，應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。
2.3根據電路的功能單元對電路的全部元器件進行布局
（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。
（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。
（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。
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