保護孔內(nèi)化學銅,使之達到一定厚度,一般5-7微米,

(一) 檢查項目
1、主要檢查孔金屬化質量狀態(tài),應保證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;
2、檢查基板" />

被老头强奷很舒服好爽好爽_国产亚洲日韩精品超碰_日本亲与子乱人妻HD_国产大道香蕉大在线_精品日韩产品在线

經(jīng)典案例

聯(lián)系方式

公司名稱:昆山華航電子有限公司
公司電話:0512-50139595
公司郵箱:eric@kshuahang.com
公司地址:江蘇省昆山市善浦西路

您當前的位置:首頁 > 技術資源 > PCB抄板

PCB制板加厚鍍銅相關介紹

 鍍前準備和電鍍處理
保護孔內(nèi)化學銅,使之達到一定厚度,一般5-7微米,

(一) 檢查項目
    1、主要檢查孔金屬化質量狀態(tài),應保證孔內(nèi)無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;
    2、檢查基板表面是否有污物及其它多余物;
    3、檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明;
    4、搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積;
    5、鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性;
    6、導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài);
    7、認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài);如采用欄裝球形陽極,還必須檢查消耗情況;
    8、檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。

(二) 加厚鍍銅質量的控制
    1、準確的計算鍍覆面積和參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響,正確的確定電流所需數(shù)值,掌握電鍍過程電流的變化,確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性;
    2、在未進行電鍍前,首先采用調(diào)試板進行試鍍,致使槽液處在激活狀態(tài);
    3、確定總電流流動方向,再確定掛板的先后秩序, 原則上應采用由遠到近;確保電流對任何表面分布的均勻性;
    4、確??變?nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性,除采用攪拌過濾的工藝措施外,還需采用沖擊電流;
    5、經(jīng)常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化,確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性;
    6、檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
鍍銅工藝
    在加厚鍍銅工藝過程中,必須經(jīng)常性的對工藝參數(shù)進行監(jiān)控,往往由于主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序,就必須做到如下幾個方面:
    1、根據(jù)計算機計算的面積數(shù)值,結合生產(chǎn)實際積累的經(jīng)驗常數(shù),增加一定的數(shù)值;
    2、根據(jù)計算的電流數(shù)值,為確保孔內(nèi)鍍層的完整性,就必須在原有電流量的數(shù)值上增加一定數(shù)值即沖擊電流,然后在短的時間內(nèi)回至原有數(shù)值;
    3、基板電鍍達到5分鐘時,取出基板觀察表面與孔內(nèi)壁的銅層是否完整,全部孔內(nèi)呈金屬光澤為佳;
    4、基板與基板之間必須保持一定的距離;要緊密相靠近,盡量在保證不疊板的情況下保持靠近,保證電鍍均勻性;
    5、當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時,在取出基板期間,要保持一定的電流數(shù)量,確保后續(xù)基板表面與孔內(nèi)不會產(chǎn)生發(fā)黑或發(fā)暗;
 
    1、檢查工藝文件,閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖;
    2、檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現(xiàn)象;
    3、根據(jù)機械加工軟盤進行試加工,進行首件預檢,符合工藝要求再進行全部工件的加工;
    4、準備所采用用來監(jiān)測基板幾何尺寸的量具及其它工具;
    5、根據(jù)加工基板的原材料性質,選擇合適的銑加工工具(銑刀)。

(三) 質量控制
 
    1、嚴格執(zhí)行首件檢驗制度,確保產(chǎn)品尺寸符合設計要求;
    2、根據(jù)基板的原材料,合理選擇銑加工工藝參數(shù);
    3、固定基板位置時,要仔細裝夾,以免損傷基板表面焊料層和阻焊層;
    4、在確?;逋庑纬叽绲囊恢滦?,必須嚴格控制位置精度;
    5、在進行拆裝時,要特別注意基板的壘層時要墊紙,以避免損傷基板表面鍍涂覆層。
 
機械加工藝
     (一)機械加工前的準備檢查項目
    1、隨時注意沉銅過程的變化,即時控制和調(diào)整,確保溶液沉銅的穩(wěn)定性;
    2、為確保沉銅質量,必須首先進行沉銅速率的測定,符合待極標準的然后投產(chǎn);
    3、在沉銅過程,首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量;
    4、沉銅時,要特別加強溶液的控制,最好采用自動調(diào)整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現(xiàn)對沉銅液的臨控。
 
    (二)機械加工
    機械加工是印制電路板制造中最后一道工序,也必須高度重視。在施工過程中,也必須做好以下幾個方面的工作:
    1、閱讀工藝文件,明確基板幾何尺寸與公差的技術要求:
    2、嚴格按照工藝規(guī)定,進行批生產(chǎn)前,首先進行試加工即首件檢驗制,這樣做的目的是以防或避免造成產(chǎn)品超差或報廢;
    3、根據(jù)基板精度要求,可采用單塊或多塊壘層加工;
    4、在基板固定機床后機械加工前,必須精確的找好基準面,經(jīng)核對無誤后再進行銑加工;
    5、每加工完一批后,都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差,做到心中有數(shù);
    6、加工時要特注意保證基板表面質量。

 


上一篇:PCB脈沖電鍍介紹
下一篇 PCB抄板破IOE信息漏洞介紹
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設計版權所有者的合法權益;
【 字體: 】【打印此頁】 【返回】【頂部】【關閉