PCB一線廠對于2011年下半年的依舊看好，在耀華電子(2367-TW)現(xiàn)增完成召募15億元資金之后，志超(8213-TW)、霖宏(5464-TW)決議分別以現(xiàn)增及發(fā)行CB自市場籌資。
　　光電板廠志超科技的市場籌資計劃為辦理2.3億元股本的現(xiàn)金增資案，這筆現(xiàn)增案預計現(xiàn)增股以每股32元溢價發(fā)行，將自市場召募7.36億元的資金，其主要資金用途在于償還銀行借款。
　　志超科技最新的產(chǎn)能布局動向顯示，志超科技將結(jié)合團體內(nèi)的軟板廠宇環(huán)科技(3276-TW)以1700萬美元資金進入中國的四川設廠。志超科技此一入川設廠計劃，其投資地點在四川的遂寧，志超科技主管說，四川的遂寧是位于四川成都與重慶之間的地區(qū)，志超與宇環(huán)將在此地投資買地600畝建廠土地，預計將建立5座廠，每廠產(chǎn)能設計為120萬平方