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高精度PCB斷線補修方式的異同效果

  線路板斷線問題在PCB制造過程中時有發(fā)生,這將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。有關(guān)修補的方式,有銀漿修補法、專用的PCB修補機(jī)修補、微點焊機(jī)修補等,同樣是修補,補線效果卻大不相同。
  高精度PCB 專用補線機(jī)和微點焊機(jī)從本質(zhì)上來說都是利用大電流通過兩個焊接物體之間的接觸電阻產(chǎn)生熱量而將它們?nèi)劢釉谝黄鸬碾娮韬笝C(jī)。但由于兩者的焊接對象不同,它們之間還是存在著較大的差異。首先,一般的微點焊機(jī)是用來焊接金屬引線或焊片的,例如在小的元器件上焊接引出線、或在小型線圈上焊漆包線等。相對來說對焊線的壓痕要求不高,對焊接壓力和輸出功率的穩(wěn)定性要求也不高。而PCB板的斷線修補由于是在PCB 板上修補,對焊接壓力和輸出功率的穩(wěn)定性要求很高,PCB 板上銅箔的厚度一般在數(shù)十微米,特別是對0.1mm(4mil)的細(xì)線條的修補要求更高。焊接壓力和輸出功率稍有變化就會對較大影響,或者虛焊,或者引起焊點過荷影響美觀。
  PCB 專用補線機(jī)為了保證高質(zhì)量的焊接,壓力系統(tǒng)采用恒定式壓力控制結(jié)構(gòu),踏板踩的輕重和設(shè)定好的焊接壓力沒有任何關(guān)系,這是保證高精度PCB斷線修補的基本條件。而微點焊機(jī)采用簡單的彈簧或拉桿結(jié)構(gòu)。壓力由踏板控制,操作人員踩的重點焊接壓力就大點、踩的輕點焊接壓力就小點,這是造成焊接的不穩(wěn)定的重要因素之一,對操作人員的負(fù)擔(dān)也較重。從電路控制結(jié)構(gòu)上來說,PCB 專用補線機(jī)結(jié)合PCB板斷線修補的特點采用微處理器為控制核心,配合特殊能量電路設(shè)計而成??梢詫敵龉β蔬M(jìn)行精密控制,并有多種控制方式以滿足不同的要求。而微點焊機(jī)由一般工業(yè)點焊機(jī)降低輸出功率改進(jìn)而來,一般由儲能電容、焊接變壓器、可控硅或IGBT等組成。采用簡單的邏輯控制,由于其電路的組成特點,決定其在精密功率控制上的不足。當(dāng)然微點焊機(jī)在壓力結(jié)構(gòu)和電子控制系統(tǒng)上比較簡單,也可以滿足較粗的線路修補例如0.5mm(20mil)。而對0.3mm(12mil)以下的斷線修補則不大能勝任。
  PCB 專用補線機(jī)的控制界面友好,功能較多,可以提供多種焊接模式,并可調(diào)用工廠設(shè)定參數(shù)或由用戶自行設(shè)定的參數(shù),方便使用。微點焊機(jī)一般采用簡單的撥盤或開關(guān)設(shè)定參數(shù),功能單一。
  PCB 專用補線機(jī)由于由于采用先進(jìn)的壓力和電子控制系統(tǒng),可以很穩(wěn)定可靠的修補0.1mm(4mil)的細(xì)線,焊點美觀、可靠。
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