1、粘結(jié)失敗
原因是在待壓板表面采用機械處理方式,如火山灰噴砂處理、機械刷板處理等,應(yīng)當(dāng)采用表面化學(xué)處理工藝。對保溫溫度及保溫時間不夠,應(yīng)采用熱電偶對層壓溫度曲線再次進行測定。另一個原因是待壓物表面沾有脫模劑、濕氣、污物等,應(yīng)當(dāng)對模具清潔、排板程序和環(huán)境條件進行重新評定。
2、PCB層壓板表面斑點或起泡
原因是所施壓力不均勻,溫度控制不當(dāng),層壓前內(nèi)層單片的清潔和干燥不充分。采取的對策是選用潔凈的模板或其他光潔材料、檢查平整度或壓力。采用熱電偶對層壓溫度曲線再次進行檢測。復(fù)查待壓單片的清潔和干燥程序,同時對單片在準(zhǔn)備和粘結(jié)期間的貯存條件和時間進行復(fù)查。
3、變形
原因是溫度過高或壓力不均,應(yīng)當(dāng)精確控制溫度和壓力。
上一篇: PCB軟板基礎(chǔ)知識
下一篇PCB電路板短路檢查方法介紹
溫馨提示:
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明,以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益;