基材
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PCB板制造相關(guān)介紹

印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。那么它是如何制造的呢?接下來為您詳細(xì)介紹。

基材
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”(prepreg)使用。
Xgs游戲機(jī)電路設(shè)計(jì)而常見的基材及主要成份有:
FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)
FR-2 ──酚醛棉紙,
FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂
FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)
CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
金屬涂層
金屬涂層除了是基板上的配線外,也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外,由于不同的金屬價(jià)錢不同,因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外,每種金屬的可焊性、接觸性,電阻阻值等等不同,這也會(huì)直接影響元件的效能。
常用的金屬涂層有:銅、錫(厚度通常在5至15μm)、鉛錫合金(或錫銅合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,錫含量約在63%)、金(一般只會(huì)鍍?cè)诮涌冢?、銀(一般只會(huì)鍍?cè)诮涌冢蛞哉w也是銀的合金)。
線路設(shè)計(jì)
印制電路板設(shè)計(jì)是以電路原理圖為藍(lán)本,實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)秀的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn),而著名的設(shè)計(jì)軟件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等
基本制作
根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類過程。
減去法
減去法(Subtractive),是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板(即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的電路。
絲網(wǎng)印刷:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩,絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì)被蠟或者不透水的物料覆蓋,然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面,再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)被腐蝕的保護(hù)劑,把線路板放到腐蝕液中,沒有被保護(hù)劑遮住的部份便會(huì)被蝕走,最后把保護(hù)劑清理。
感光板:把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上(最簡單的做法就是用打印機(jī)印出來的投影片),同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色,再在空白線路板上涂上感光顏料,將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘,除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來,最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。
刻?。豪勉姶不蚶咨涞窨虣C(jī)直接把空白線路上不需要的部份除去。
加成法
加成法(Additive),現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上,覆蓋光阻劑(D/F),經(jīng)紫外光曝光再顯影,把需要的地方露出,然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑-金屬薄錫,最后除去光阻劑(這制程稱為去膜),再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法
積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內(nèi)層后才包上外層,再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復(fù)積層法的動(dòng)作,可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。
1.內(nèi)層制作
2.積層編成(即黏合不同的層數(shù)的動(dòng)作)
3.積層完成(減去法的外層含金屬箔膜;加成法)
4.鉆孔
Panel法
1.全塊PCB電鍍
2.在表面要保留的地方加上阻絕層(resist,防以被蝕刻)
3.蝕刻
4.去除阻絕層
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻絕層
2.電鍍所需表面至一定厚度
3.去除阻絕層
4.蝕刻至不需要的金屬箔膜消失
完全加成法
1.在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
2.以無電解銅組成線路
部分加成法
1.以無電解銅覆蓋整塊PCB
2.在不要導(dǎo)體的地方加上阻絕層
3.電解鍍銅
4.去除阻絕層
5.蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
ALIVH
ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole,Any Layer IVA)是日本松下電器開發(fā)的增層技術(shù)。這是使用芳香族聚酰胺(Aramid)纖維布料為基材。
1.把纖維布料浸在環(huán)氧樹脂成為“黏合片”(prepreg)
2.雷射鉆孔
3.鉆孔中填滿導(dǎo)電膏
4.在外層黏上銅箔
5.銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案
6.把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上
7.積層編成
8.再不停重復(fù)第五至七的步驟,直至完成
B2it
B2it(Buried Bump Interconnection Technology)是東芝開發(fā)的增層技術(shù)。
1.先制作一塊雙面板或多層板
2.在銅箔上印刷圓錐銀膏
3.放黏合片在銀膏上,并使銀膏貫穿黏合片
4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上
5.以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案
6.再不停重復(fù)第二至四的步驟,直至完成。


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溫馨提示:
凡在本公司進(jìn)行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶,必須有合法的PCB設(shè)計(jì)版權(quán)來源聲明,以保護(hù)原創(chuàng)PCB設(shè)計(jì)版權(quán)所有者的合法權(quán)益;
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